± 15 μm hög precision och hög hastighet mikro TEC, mini TEC Die Bonder , China ± 15 μm hög precision och hög hastighet mikro TEC, mini TEC Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Högprecision och höghastighets mikro-TEC, mini-TEC die-bonder

Användningsområden: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Monteringsnoggrannhet: ±15 μm

Egenskaper:

1. Anpassad linjär 3-axlig die-bondinghuvud med 360° munstycksrotation;

2. Enkel placementshuvud med dubbelmunstycks pick-and-place-läge för att öka effektiviteten;

3. Nedåt riktad CCD-kamera säkerställer exakt vinkeljustering av chip;

4. Två valbara försörjningslägen: försörjning av lösa chip eller chip monterade på blå/UV-film.

Parametrar:

Tekniska specifikationer	Parameterdata
UPH	8K (relaterat till chip)
X/Y placeringsnoggrannhet	±15 µm
Placeringsvinkelns noggrannhet	±1°
Placeringstryckområde och -noggrannhet	20–300 g ±10%
Chipförsörjning	Massförsörjning via mjuk vibration eller blå/UV-film
Maximal kameranoggrannhet	1 µm
Kamerans fältavstånd	4,0 mm –25 mm
Antal duvor	2 st
Antal mjuka vibrationsmattnar eller waferringar	1 ST
Placeringsmaterial	PD, LD, VCSEL, mikro-/mini-TEC, etc.
Placeringsstegens mått	Bredd: 80 mm; Längd: 150 mm
Strömförsörjning	AC 220 V / 50 Hz
Energiförbrukning	900 W
Komprimerad Luft	4–6 Bar
Totala mått (B ×D×H) (exklusive mattnar)	860 × 1035 ×1950 mm
Nettovikt	700 kg

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.