±10 μm mikro-mini TEC termoelektriska kylningsmoduler – die-bonder , China ±10 μm mikro-mini TEC termoelektriska kylningsmoduler – die-bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro TEC / mini TEC termoelektriska kylningsenheter die bonder

11 结构.jpg

Produkt: Mikro-/minitec-chip

Noggrannhet: ±10 μm

Egenskaper:

1. Specialkonstruerad linjär 3-axlig die-bondinghuvud med 360° munstycksrotation;

2. Högnoggrann vändbar upptagstängel, kombinerad med en mogen, specialanpassad PR-algoritm för SMD-komponenter, vilket säkerställer mycket noggrann placering;

3. Högdifferenterad DD-motor för exakt styrning av avvikningsvinklar;

4. 4K HD CCD-kamera och FA-lins för realtidsövervakning samt bekväm felsökning.

Parametrar:

Tekniska specifikationer	Parameterdata
UPH	2 000 st (materialberoende)
X/Y placeringsnoggrannhet	±10 µm
Placeringsvinkelns noggrannhet	±0.1°
Placeringstryckområde och -noggrannhet	20–300 g ±10%
Laddnings-/urladdningsmetod	Materialkassett
Maximal kameranoggrannhet	1 µm (integrerad visuellt baserad noggrannhet)
Tillämpbar chipstorlek	1,5 mm –10 mm
Kamerans fältavstånd	5 mm –25 mm
Antal duvor	1 ST
Vändgreppare	1 ST
Placeringsmaterial	Miniatyr-TEC-keramikchips eller flip-chipprodukter
Underlagsbordets storleksområde	Bredd: 77 mm; Längd: 70 mm
Arbetsbordshöjd	950 mm ±30 mm
Strömförsörjning	AC 220 V / 50 Hz
Energiförbrukning	900 W
Komprimerad Luft	4–6 Bar
Dimensioner (B ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (exklusive lastare)
Nettovikt	900 kg

Minder-Hightech tillhandahåller professionella, komplettlösningar på beställning för anläggningar för TEC-paketering (Thermoelectric Cooler).

Våra erbjudanden inkluderar diebondare, wirebondare, hermetiska paketeringsanläggningar, plasma-ytbehandlingssystem och mer.

Vårt ingenjörsteam har 16 års erfarenhet av chip-paketering. Vi erbjuder specialiserad teknisk expertis, konkurrenskraftiga priser och omfattande service efter försäljning.

Kontakta våra ingenjörer för detaljerad information om specifika anläggningar.