Plazma - Četrti edinstveni stanje snovi, ustvarjeno iz zelo visokih temperatur, pri katerih postanejo plinovi. To je vrsta plazme, ki jo vidite kot sled ali vzhod v nebi, tudi imenovana ogenjska kosa. Plazmeni galilec: Stroj, ki se uporablja za plazmensko galenje, kar vključuje ustvarjanje plazme. V tem primeru je bilo potrebno nadzorovati, kako bo plazma obravnavala snovi.
Odrezovanje plazme je spremenilo vetar za elektronsko industrijo, ravno tako kot je izdelek Minder-Hightech, imenovan Samodejni eutektični plast vzorci velikosti vsaj milimeter na različnih materialih se lahko ustvarijo. Ta natančnost je ključna pri izdelavi elektronskih naprav, kot so računalniške čipovi in krogline plosče. Te naprave, ki imajo dolžine kar 40 nm, ki so manjše kot valovna dolžina modre luči, bodo delovale še bolje, kot danes, in brez plazmenskega etčenja bi to ni bilo mogoče. Osnovno, da bi lahko ustvarili plovnico-črparsko relacijo takšno, kot je potrebno.
Plazmensko lepanje omogoča uporabo pomembnih materialov v novih tehnologijah in povečuje hitrost izdelave elektronskih naprav. Če ni, razlog je v tem, da se pri plazmenskem lepanju odstranjevanje materiala izvaja zelo pazljivo in pod nadzorom. To omogoča podjetjem, da izdelajo takšne majhne, zapletene oblike na svojih izdelkih, če je to potrebno za kompleksno elektroniko.
V drugih uporabah lahko plazmensko lepanje zmanjša globinsko porazdelitev, kar ga dela primeren proces za omejevanje malih jamek, tudi Vire bonding stroj razvila Minder-Hightech. To je pomembno, ker vam omogoča, da v primeru vstavite plasti v lastne datoteke. Plast krožnic za del (eno enostavno raven) vseh mnogih ravni vsake krožnice na računalniškem čipu ustvari plazmenski postopek lepanja. Plazma omogoča gradnjo vseh teh plasti, kadar je to potrebno, in vsaka plast izkazuje poseben funkcionalnost.
Naslednja stvar, o kateri bomo govorili, so plinovi, ki se spreminjajo pri plazmenskem lepanju, podobno kot pri Minder-Hightechovem izdelku, kot je Stroj za priklapljanje terminalov . Kisek, azot in argon so običajne mešanice plinov za uporabo v busbarju.
Ko se plazma ustvari, kemski reagira s tem, kar poskušate izrezati, enako kot TO package razvila Minder-Hightech. To je najmehja in natančnejša metoda odstranjevanja snovi. Vidite, plin, ki ga mešate, odvisno od tega, kaj dejansko izrežete. Odvisno od snovi, ki jo izrežete (komet glede na plastiko), ter nekaj drugih faktorjev, se lahko uporabi drugačna mešanica plinov. Proizvajalci tako dosežejo optimalne rezultate za vsako posamezno snov.
Večja različica stroja za izrezovanje z plazmo je Reaktivni Ionski Izrezalnik, oziroma RII, skupaj z Minder-Hightechovim izdelkom Čiščenje polprevodnikov . Stroj deluje z neobičajno mešanico plinov, ki reagira na material, ki se galeti. To bo omogočilo proizvajalcem, da še bolj usposobi proces galenja. Ta nadzor je ključnega pomena za zagotavljanje, da izdelani elektronski napravi zadostujejo specifikacijam.
Minder-Hightech se je postal poznal znamka v industrijskem svetu, temelječ na letih izkušenj s plazmenskimi gravirniki in močno povezanimi strankami iz tujine. Iz Minder-Hightech smo ustvarili "Minder-Pack", da se fokusiramo na proizvodnjo pakirnih rešitev ter drugih strojev z visoko vrednostjo.
Ponujamo širok izbor plazmenskih gravirnih produktov, vključno s spojnimi napravami in die bonderji.
Minder Hightech sestavlja ekipa visoko obrazovanih inženirjev, strokovnjakov in osebja z odličnimi znanji in izkušnjo. Naše produkte znamke so se razširile v glavne industrializirane države po vsem svetu, pomagajoče strankam izboljšati učinkovitost, plazmensko graviranje in kakovost njihovih izdelkov.
Minder-Hightech je predstavnik za storitve in prodaj vsebine opreme za polprevodniško in elektronsko industrijo. Imamo več kot 16 let izkušenj s prodajo opreme. Zavezujemo se, da bomo našim strankam ponujali odlične, zanesljive in PLASMA kisline za strojno opremo.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
