Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Pridobi ponudbo

Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Domov
O nas
Oprema MH
Rešitev
Uporabniki Iz Tuja
Video
Kontaktirajte nas
Domov> Pripojilnik čipov
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic
  • MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic

MDSY-BC6076 Talerski nivo Sistem popravka kroglic

Pridobite brezplačen predračun
Opis produkta

Sistem popravka kroglic na ravni pločice MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
Velikost postaje
8, 12[palcov]
NAJVEČJE 300x300[mm]
Velikost krogle
ф50[um]~ Ф300[μm]
Najmanjša razmik med zglobki
90[um](Ф50[um] kroglica)
Točnost poravnave
+15[um]
Dimenzije
3,065W x 1,700D x 1,650H[mm]
Teža
Približno 2,900[kg]
Nalagalnik / Izlagalnik
Odpri kazet, FOUP
Prilagodljivi
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
Izključno brez glave za krogle:
Odstranite krogle s nenormalnimi položaji z vakuumskim in vrtenjem.
Stanje sukanja krogel je zaznano preko pretoka za analogno analizo pretokov s različnima premeroma krogel.
Različni pretoki se prilagajajo različnim stanjam sukanja glede na premer krogel.
Obratna mehanizem čiščenja: S postrkanjem s češljo se poberete in reciklirajo vsebine kroglice.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Značilnost
1. Uporabenost za kroglice: 12'' kroglica in 8'' kroglica
2. Čas taktiranja
Čas pregleda: 0.55 [sek/vidno polje]
Čas popravka: 2.8 [sek/kroglica] (vključno prenos Flux)
3. Velikost kroglice/pitch:Φ60/100(Min)~ Φ300 [µm]
4. Natančnost namestitve: Manj kot ±15 [µm]
Pakiranje & Dostava
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Podjetni profil
Imamo 16 let izkušenj v prodaji opreme. Lahko vam ponudimo enostopenjsko rešitev strojev za polprevodnike, front-end in back-end pakirno vrstico iz Kitajske.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Več izdelkov

Povpraševanje

Avtorske pravice © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Vse pravice pridržane

Politika zasebnosti

Povpraševanje Email Whatsapp VRH
×

Opišite se