• Fordelene med laserteknologi i loddekuleplassering

  Det er flere fordeler ved å bruke laser for plassering av loddekuler. Minder High Tech lasere er en ekstremt høyteknologisk posisjoneringsteknologi, som er i stand til å plassere lodde med mikronivå presisjon. Dette sikrer at hver loddeforbindelse er så perfekt som mulig, noe som fører til færre bruddne loddeforbindelser. I tillegg er lasere kontaktfrie instrumenter og kan derfor brukes til å «slippe» loddekuler i følsomme strukturer uten å skade disse strukturene. En slik fleksibilitet gjør laserbasert løtningsballplassering det ekstremt egnet for mange elektronikkmonteringsapplikasjoner.

• Oppnå perfekte loddeforbindelser med laserloddekuleplassering

  En av de viktigste fordelene med Minder High Tech lasersoldodropssetting er at perfekte loddeforbindelser kan oppnås. Forbindelsene er sterke, pålitelige og jevne når loddedroppene plasseres nøyaktig med en laser. Dette er grunnleggende for kvalitet og pålitelighet i elektronisk utstyr, spesielt for høyteknologiske industrier der høy ytelse og lang levetid kreves. Minder High Tech Laser soldodropssetting gjør at produsenter kan produsere perfekte loddeforbindelser som resulterer i forbedret produktkvalitet og forbedret kundetilfredshet.

• Forbedring av kvalitetskontroll i lodding gjennom laserkuleplasseringsteknologi

  Kvalitetskontroll er viktig i Minder High Tech elektronikkproduksjon, og denne typen lasersoldodropssetting kan forbedre den. Bruk av laser til å plassere loddedropper gjør at produsenter kan oppnå homogene, høykvalitets og nøyaktig plasserte forbindelser. Dette reduserer risikoen for dannelse av feil og mangler i produksjonsstadiet og forbedrer dermed produktkvaliteten. I tillegg gjør loddedropsprosessen med laser at loddeforbindelseskvalitet av loddeforbindelsen med laser som skal overvåkes og justeres i sanntid, for å ytterligere forbedre kvalitetskontrollen.

Why choose Minder-Hightech Laserbasert løtningsballplassering?

• Leverer ulike halvleder- og elektronikkutstyr

  Vi tilbyr et utvalg av produkter for laserloddekuleplassering, inkludert wire bonder og die bonder.

• Leverer de beste løsningene for globale kunder

  Minder-Hightech er nå et meget kjent merkevare innen laserloddekuleplassering i industriens verden, basert på mange års erfaring med maskinløsninger og gode relasjoner med kunder i utlandet til Minder-Hightech, har vi opprettet "Minder-Pack" som fokuserer på maskiner for pakkeløsninger samt andre maskiner med høy verdi.

• Garantier kvalitet og tjeneste

  Minder-Hightech representerer halvleder- og elektronikkindustrien innen salg og service. Vår erfaring med utstyrssalg strekker seg over 16 år. Selskapet er forpliktet til å tilby kundene våre Laser Solder ball placement, pålitelige og helhetsløsninger for maskinutstyr.

• Leverer de mest profesjonelle og enkeltstående løsningene for maskinutstyr

  Minder Hightech består av et team med høyt utdannede eksperter, høyt kvalifiserte Laser Solder ball placement og ansatte med fremragende faglig kompetanse og erfaring. Våre produkter er tilgjengelige i de største industrilandene over hele verden, og hjelper kundene våre med å øke effektiviteten, redusere kostnadene og forbedre produktkvaliteten.

Relaterte produktkategorier

• Trådseter
• Wire bonding machine
• Trådetsamlingstest
• Chip Wire Bonder
• Automatisert Trådforbinding
• Manuell trådforankrer
• Halvlederdrat forbundning
• Ultralyd Trådlimming
• IC-pakke trådlimmer
• TO pakke trådforbindelse

Ikke funnet det du leter etter?
Kontakt våre rådgivere for flere tilgjengelige produkter.