MDZC-1000 Wafer-nivå-lasersolderballplasseringsmaskin , China MDZC-1000 Wafer-nivå-lasersolderballplasseringsmaskin Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivelse

MDZC-1000

Wafer nivå Laser Knekkelingsballplasseringsmaskin

Laserknekkelingsballplassering (knekkelingsmontering) teknologi kan brukes for både knekkel med og uten bly; For eksempel SnPb (bløyttin), AuSn (gulltin), AgSn (sølvtin), SnAgCu (tintilsølvkopper), osv.
Laserbasert tinballplasserings- (soldering) teknologi kan oppnå tinball-søm med en minimumsdiameter på 60um og en maksimumsdiameter på 2000um. I henhold til kundens produkter og krav, er det flere tinball-diametre å velge mellom.
Nå produserer vi allerede i stor skala 70um ball til vafel-plassering, og min 60um for R&D-bruk.

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details

Spesifikasjon

Modellnummer	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
Laserkraft	20w eller 50w	100W	20w+100w (dobbelt)
Laserbølgelengde	1064nm
Kjølemetode	Full luftkjøling
Plassering av ball diameter	200 um-760um	70 um-200um	70-760um
Bevegelseskontroll	PC+ bevegelseskontrollkort
Posisjonsmetode	CCD-posisjonering
2D Inspeksjon	Valgfri	Valgfri	Ikke tilgjengelig
Gjentakelsesnøyaktighet	±5 um	±7um	±5um
Chuck bord	Sugnepatron
Prosessområde	150*150mm
Effektivitet for kuleplassering	≥3kulor/S
Nozzle motpunkt	Automatisk kalibrering
Strømforsyning	AC220V 50Hz
Datamaskin	I5 ,win10
Temperatur og fuktighet	22-30°C 20-70% (ikke kondenserende)
Vekt	1200 kg	1600 kg	1700kg
Totale dimensjoner	1200(L)1350(W)1800(H)mm

Prinsipp:

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory

Eksempel

Karakter

1, Liten byggeflate (lengde x bredde=1200mm x 1300mm)
2,Utstyrt med sikkerhetsgitter for å beskytte operatørens sikkerhet
3,Marmorbase, stabil konstruksjon, garantert nøyaktighet/fart
4,Valgfri standard tinball diameter 250um-750um (en spesifikasjon per 50um)
5,Valgfrie mikroboller (diameter 70um-200um)/store baller (diameter 800um-2000um); Må bekreftes på forhånd
6,Selvutviklet programvare, enkel å bruke og rask å komme i gang med
7,Laseren har en lang levetid, og importerte lasere brukes, med en levetid på opp til 100000 timer
8,Konfigurer et laserstyrkebaksystem for å oppnå nøyaktig kontroll av laseren

Pakking & Levering

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture

Selskapsprofil

Ofte stilte spørsmål

1. Om prisen:
Alle våre priser er konkurransedyktige og forhandlingsmessige. Prisen varierer avhengig av konfigurasjonen og tilpassingskompleksiteten på enheten din.

2. Om eksempel:
Vi kan levere eksempelproduksjonservices for deg, men du må betale noen gebyrer.

3. Om betaling:
Når planen er bekreftet, må du først betale en nedbetaling, og fabrikken vil begynne å forberede varer. Når
utstyret er klart og du har betalt resten, vil vi sende det.

4. Om levering:
Etter at produksjonen av utstyr er ferdig, vil vi sende deg akseptansekvideoen, og du kan også komme til stedet for å inspisere utstyret.

5. Installasjon og feilsøking:
Etter at utstyret har ankommet fabrikkene dine, kan vi sende ingeniører for å installere og调试utstyret. Vi vil gi deg en separat tilbud for denne tjenestekostnaden.

6. Om garanti:
Vårt utstyr har en garanti på 12 måneder. Etter garantiavgangen, hvis noen deler blir skadet og må byttes ut, vil vi bare beregne kostprisen.

Forside

Om oss

MH Utstyr

Case-video

Løsning

Utlandbrukere

Kontakt Oss

MDZC-1000 Wafer-nivå-lasersolderballplasseringsmaskin

MDZC-1000

Flere produkter

Automatisk TO-laser-rør-trådbonder

IC-pakkelinje semiførerutstyr: flertydige die attach utstyr

Automatisk wedge-bonder for stort område med dyp tilgang

Automatisk halvledertråd ball bonder

Forespørsel

Articles

Products

Get In Touch

MDZC-1000 Wafer-nivå-lasersolderballplasseringsmaskin

MDZC-1000

Flere produkter

Forespørsel

Articles

Products

Get In Touch

KONTAKT OSS