Submikroninis daugiafunkcis die-bonderis

Daugiafunkcinis submikroninis die sujungimo įrenginys – tai didelės našumo sistema, sukuriama mikrosurinkimui ir sujungimo procesams laboratorinio masto technologijų plėtojimui. Ji palaiko įvairias taikymo sritis – įskaitant die prie šilumos išsiskyrimo pagrindo ir die prie plokštelės sujungimą, mažų detalių surinkimą, lazerio diodų sujungimą, aukštos kokybės prietaisų ir mikroschemų supakuojimą, ultraaukštos tikslumo mikrosurinkimą, fotodiodų surinkimą, lazerio juostų sujungimą bei specialių medžiagų atjungimą, todėl ji yra būtina įranga eksperimentiniam tyrimui ir plėtojimui įvairiose srityse.

Taikymo sritys:

Mikrodalių surinkimas, specialių medžiagų atklijavimo procesas, fotodiodas

Mikroschemų pritvirtinimas, aukštos kokybės mikroschemų pakavimas ir klijavimas, lazerinės juostos klijavimas

Lazerinis klijavimas, įvairūs ultraaukštos tikslumo mikrosurinkimo procesai, aukštos kokybės įrenginių surinkimas

Die prie šilumos išsiskyrimo pagrindo sujungimas:

Die prie plokštelės sujungimas

Pagrindiniai pranašumai:

1. Aukštos raiškos vaizdo skiriamoji geba;
2. Pelną duodančios sprendimų ir taikymų galimybės;
3. Ypač efektyvi techninės palaikymo paslauga po pardavimo.

Procesas:

1. Eutektinis sujungimas naudojant impulsinio šildymo apatinę platformą;
2. Dozavimas ir panardinimas (UV kietėjančios klijai, termokietėjančios klijai, sidabro pasta ir kt.);
3. Šiluminis suspaudimo sujungimas su temperatūros profiliuojamu šildymu montavimo žarnelėje (AuSn lydiniams, priešlydiniams ir kt.);
4. UV kietėjimas (ultravioletinė spinduliuotė);
5. Ultragarso sujungimas atvirkštinių mikroschemų auksinėmis iškilomis.

Ypatybės:

1. Uždarosios kilpos vaizdinė pozicionavimo sistema su tikslumu ±0,5 μm
2. Modulinė konstrukcija ir aukšto lygio sistemos integracija; konkrečios modulinės dalys gali būti pridedamos pagal poreikį, kad būtų patenkinti įvairūs sudėtingi procesai ir taikymai
3. Substrato montavimo moduliai ir mikroschemų paėmimo žarnelės tinka įvairių dydžių komponentams, todėl nereikia dažnai keisti komponentų
4. Aukšta tikslumo ir išskitusi stabilumas nuolat išlaikomi ilgalaikiuose eksploatavimo režimuose
5. Realiojo laiko proceso stebėjimas ir aiškus, intuityvus vaizdavimas daro valdymą labai paprastu ir patogiu

Konfigūracijos moduliai / neprivalomi programinės įrangos moduliai

1. Optinis sistema
2. Kompiuterio blokas
3. UV spinduliavimo prietaisas
4. XYZ tikslaus reguliavimo tvirtinimo įtaisas
5. Didelės tikslumo marmurinė plokštuma
6. Šoninio vaizdo kamerų komplektas
7. Virpesių slopinamos darbo vietos rėmas
8. Inertinės dujų apsaugos sistema

1. Vakuumo ir pneumatinė sistema
2. Slėgio valdymo prietaisai
3. Ultragarso šiluminio suspaudimo suvirinimo modulių palaikymas
4. Viršutinė šildymo/skleidimo antgalio montuojamoji detalė
5. Dozavimo modulio valdiklis
6. Šonuose montuojamas dozavimo modulis
7. Pastovios temperatūros valdiklis
8. Impulsinio šildymo valdiklis

Techniniai parametrai:

Pasirinktinės konfigūracijos:

1. Įprastinis termokompresinis kibirkos būdas – reikalauja tokių modulių kaip: standartiniai nešildomi pakėlimo žnyplės, temperatūros profiliu valdomi šildymo moduliai ir didelės tikslumo slėgio moduliai.

2. Standartinis kibirkos būdas (be šildymo) – reikalauja tokių modulių kaip: standartiniai nešildomi pakėlimo žnyplės ir didelės tikslumo slėgio moduliai.

3. Kibirkos būdas su epoksidinės dėžutės dozavimu – reikalauja tokių modulių kaip: standartiniai nešildomi pakėlimo žnyplės, rankiniai dozavimo moduliai ir didelės tikslumo slėgio moduliai.

4. Ultragarsinis auksinio rutulio kibirkos būdas – reikalauja tokių modulių kaip: standartiniai nešildomi pakėlimo žnyplės, ultragarsiniai moduliai ir didelės tikslumo slėgio moduliai.

5. Atskleidimo režimo kibirkos būdas – reikalauja tokių modulių kaip: universali savitvardžios pakėlimo žnyplės, temperatūros profiliu valdomi šildymo moduliai ir didelės tikslumo slėgio moduliai.