Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Gaukite pasiūlymą

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pradinis puslapis
Apie Mus
MH Įranga
Sprendimas
Išorinės Rinkos Vartotojai
Vaizdo įrašas
Susisiekite Su Mumis
Pagrindinis> Virpinių sąjungininkas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas
  • Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas

Automatinis semišiojo konduktoriams priartinantis drabužių grandinės suderintojas

Gauti nemokamą pasiūlymą

Produktų aprašymas

MD-S serijos automatinis semihevėlių laidų sultys

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

Md-S808 838 automatinis semihevėlių laidų suliejimo aparatas
Greitis: 21W/S už 2mm
Suderintojo linijos plotis: 56*80mm
Elektroninio jungiklio plotis: 28-90mm
Taikymo sritys
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB ir kt.)
LED(SMD, COB ir kt.)

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Privalumai:
Visiškai uždarojo varno kabelio, dėžesnio apsauga, antioksidacinis, žemas dujų suvartojimas
Kortelė ir kodas yra paruošti kartu, kas gali spręsti problemą dėl nepastovios kodų skirstymo
Aukštos rezoliucijos 0.1µm darbalaukis, +/–2µm suvienodinimo linijos tikslumas
Aukšto skirstymo EFO
Pilna uždaros jungties jėgos valdymo sistema 2,5 mil cu dratus
Pasirinktinis produktų tipų automatinis konvertavimas
Specifikacija
Specifikacija
Sujungimo galimybė
48ms/w(2mm Drato Ilgis)
Sujungimo greitis
+\/−2Ym
Kabelio ilgis
Maks. 8mm
laidų skersmuo
15-65ym
Kabelio tipas
Au, Ag, Alloy, CuPd, Cu
Sujungimo procesas
BSOB\/BBOS
Ciklo valdymas
Išskirtinai žemas ciklas
Sujungimo zona
56*80mm
XY sprendiamumas
0.1um
Garso dažnis
138KHZ
PR tikslumas
+/-0.37um
Tinkamas žurnalas
L
120-305mm
P
36-98mm
H
50-180mm
Įkampa
Min 1.5mm
Tinkamas šablonas
L
100-300mm
P
28-90mm
T
0.1-1.3mm
Konversijos laikas
Skirtingi šablonai
Tiesiog šablonas
Operacinė sąsaja
MMI kalba
Kinų, angliškai
Matmenys, svoris
Bendrosios matmenys P*G*A
950*920*1850mm
Svoris
750kg
Įranga
Įtampa
190-240V
Dažnis
50 Hz
Suslėgtas oras
6-8Bar
Oro suvartojimas
80L/min
Mūsų gamykla

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Produkto detalės

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED details

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED manufacture

Mes turime 16 metų patirties įrangos parduotyje,
ir galime jums pateikti visapusišką IC Paketo Linijos Įrangos sprendimą

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED factory

Jeigu norite sužinoti daugiau, susisiekite su mūsų inžinieriu:

MD-S automatic semiconductor machine wire ball bonder wire ball bonding machine for IC LED supplier

Daugiau produktų

UŽKLAUSA

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Visos teisės saugomos

Privatumo politika

UŽKLAUSA Email WhatsApp WeChat
TOP
×

Susisiekite su mumis