Automatinis laidų kampinio sujungimo įrenginys , China Automatinis laidų kampinio sujungimo įrenginys Manufacturers, Suppliers, Factory

Produkto aprašymas

Automatinis laidų kampinio sujungimo įrenginys

MD-ETECH1850 automatinis ultragarsinis kampinis suvirintojas su servosistema, darbo eiga 4" × 4", tinkamas įvairiems LED gaminiams. Užsandarinta švaraus ir ultrašilta darbo lentelė užtikrina puikias darbo sąlygas. Dėka technologiniam naujovumui tikslumas ir našumas žymiai pagerėjo. Aukštos technologijos, didelio tikslumo ir aukštos tikslumo nustatymo sistema leidžia pasiūlyti puikesnį gamybos sprendimą, užtikrinantį gerą našumą ir kokybę. Valdomas kinų ir anglų kalbomis, patogus vartotojo sąsajos interfeisas.

MD-Etech1850G yra atnaujinta versija, tinkama Windows 7 operacinėje sistemoje ir greitesniam reaguojančiam techninės priežiūros personalui.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Specifikacija

Suvirinimo galvutė ir stalas
XY poslinkis	4" × 4" (LED); 3" × 3" (COB)
0	±360°
Z judėjimas	0.4"
Rezoliucija	0,02 mil
Suvirinimo kampas	30°
Laido skersmuo	0,7–2,0 mil
Sudedamasis jėga	15–200 g (reguliuojama)
BOND POWER	0–2 W (reguliuojama)
Priekinės priklijavimo galvutės atstumas	4.8mm
Jėgos ir momento skirstymo skiriamoji geba	Reguliuojamas
Priklijavimo našumas	Viena valanda – 10 000 vienetų (LED) 8 laidai per sekundę (COB, remiantis 2 mm ilgio laidu)
Skleidiklis ir maitinimo blokas
Perduktorius	Lengvoji aliuminio lydinio konstrukcija
Jėgainis generatorius	Automatinio kalibravimo ultragarsinis generatorius
Lygiavimo orientyras
Šablonas	0, 1 arba 2 taškai
Substratas	0, 1 arba 2 taškai
Vaizdo atpažinimo sistema
XY	±1 mm (3,5 kartų padidinimas)
0	±15°
Tikslumas	±1/4 pikselio
Atpažinimo laikas	120ms
Laidų
Mikroskopas	10–30 kartų, dvigubo lauko padidinimas (dual FOV zoom)
Energijos šaltinis
Įtampa	AC110V/220V
Dažnis	50/60Hz
Energijos suvartojimas	800 W (maks.)
Programų saugojimo talpa
Programų skaičius	Praktiškai neribotas
Mikroschemų skaičius	1000 mikroschemų / programa
laidų skaičius	1000 laidų/chip
Matmenys ir svoris
Svoris	280kg
Dydis	750 (D) * 1050 (P) * 1450 (A) mm

Išsamiai

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Pavyzdys

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine factory

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine supplier

Kliento naudojimas

Nuo 2014 m. „Minder-Hightech“ yra pardavimų ir aptarnavimo atstovas puslaidininkių ir elektronikos pramonės įrangos srityje.
Mes įsipareigojome pateikti klientams aukščiausios kokybės, patikimas ir viską apimančias sprendimų mašininėms įrangoms.
Iki šiol mūsų prekių ženklų produktai išsisklidėjo į visus didžiausius pramoninio lygio šalis pasaulyje, padedant klientams pagerinti efektyvumą, sumažinti išlaidas ir gerinti produkto kokybę.