Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Ვიდეო შემთხვევა
Ამონახსნი
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Დაგვიკავშირდით
Სახლი> TEC-ის სპეციფიკური დაი ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი
  • საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი

საერთოდ 10 მკმ სიზუსტის მქონე დაი-ბონდერი

Მოდელი: MD-TL10

Გამოყენების შესაძლებლობა: PD, LD, VCSEL, მიკრო TEC, მინი TEC

Მონტაჟის სიზუსტე: ±10 მკმ

MD-TL10 მაღალი სიზუსტის დიე ბონდერი

13 结构.jpg

Გამოყენების შესაძლებლობა: PD, LD, VCSEL, მიკრო TEC, მინი TEC

Მონტაჟის სიზუსტე: ±10 მკმ

Მახასიათებლები:

1. დიეს არჩევანი და დიე ბონდინგი სეგმენტირებულად;

2. გადატანის სადგურზე ხდება მეორადი XY და კუთხური კორექცია პოზიციონირების სიზუსტის გასაუმჯობესებლად;

3. თავსებადი როგორც სტანდარტული მეტალის დიე რინგებთან, ასევე ჩასმული (დედა-შვილი) რინგებთან;

4. დისპენსირების მეთოდების არჩევანი შეიძლება იყოს სირინგზე დაყრდნობილი ან დიპ-პინის მეთოდით;

Პარამეტრები:

Ტექნიკური სპეციფიკაციები

Პარამეტრების სპეციფიკაციები

UPH

5 000 ცალი (მაქსიმალურად)

X/Y მომთავსების სიზუსტე

±10 მკმ

Განთავსების კუთხის სიზუსტე

±1°(სტანდარტული მოდელები შეძლებს ±0.5°)

Დასადგენად წნევის დიაპაზონი და სიზუსტე

50–500 გ

Ვაფერის ბორბლის ზომა და თავსებადობა

12 ინჩი (მაქსიმალურად)

Კამერის მაქსიმალური ზუსტობა

1,2 მკმ

Კამერის შედეგი

1.0 mm –10 მმ

Განსხვავების სისტემა

Დიპ დისპენსირება ან ვალვის დისპენსირება

Გასრის რაოდენობა

1 ცალი

Გადამგდები პინების რაოდენობა

1 ცალი

Დასაყენებლად გამოსაყენებლად მასალები

PD, LD, VCSEL, მიკრო/მინი TEC და ა.შ.

Მატრიცის ზომის დიაპაზონი

Სიგანე: 60 მმ –76 მმ; სიგრძე: 110 მმ –170 მმ

Ზემოდან და ქვემოდან აღჭურვილობის ინტერფეისი

SMEMA

Ძაბვის მომარაგების ბლოკი

AC 220 ვოლტი / 50 ჰერცი

Ოდენობის გამოყენება

950 ვტ

Სინათლის ჰაერი

4–6 Bar

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Ელ. ფოსტა Ვაცაპი Უმაღლესი
×

Დაგვიკავშირდით