Ნახსენების ნაკლებად გამტარი თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობა TEC 15 მკმ ხელის ხელოვნური შეხების პიკ-ენდ-პლეის მანქანა

Მაღალი სიზუსტის (15 მკმ) ხელოვნური შეხების დაბალი გავლენის

Დასადგენად მანქანა

Ფუნქციონალური მიმოხილვა:

Ეს მაღალი სიზუსტის დაი-ბონდერი სპეციალურად შეიმუშავეს ნახსენების ნახსენების თერმოელექტრული გამაგრებლების (TEC) მოსაწყობარებლად

Ეს მაღალი სიზუსტის, „ხელოვნური ვიბრაციის“ (ნელი ვიბრაციის) დაი-ბონდერი რამდენიმე მოდულური ქვეერთეულისგან შედგება

1. მორგებული, პირდაპირი მექანიკური მართვის 3 ღერძიანი დაკავშირების თავი 360° ნოზლის ბრუნვით.

2. ხაზოვანი მოძრავებით მართვად სამუშაო მაგიდა.

3. 1,3 მეგაპიქსელიანი ხედვის სისტემა სიზუსტის მიზნით დასადგენად.

4. დაკავშირების ეტაპი, რომელიც მაღალი სიზუსტის ხაზოვანი მოძრავით არის აღჭურვილი.

5. ავტომატიზებული მატერიალის ჩასასწორებლად და გასასწორებლად სისტემა.

6. მასური მასალის მიწოდების სისტემა, რომელიც „ხელოვნური ვიბრაციის“ (ნელი ვიბრაციის) ფირფიტის მიმწოდებელს იყენებს.

7. ჩიპის კუთხური გასწორებისთვის ქვემოთ მიმართული CCD კამერა, რომელსაც ნოზლი იჭერს.

8. ინდივიდუალურად შექმნილი, სიჩქარის მაღალი 3-ღერძიანი ბონდინგ ჰედის შეკრება.

Მოწყობილობის გარე გაზომვები (ორი ცალკეული ერთეულის კომბინაცია):

Მოწყობილობის სტრუქტურის მიმოხილვა (ორი ცალკეული ერთეულის კონფიგურაცია):

Სამუშაო პროცესი (ორი დამოუკიდებელი ერთეულის კონფიგურაცია):

Მოწყობილობის განლაგება:

Ინდივიდუალურად შექმნილი 3-ღერძიანი ბონდინგ ჰედის სამუშაო ადგილის შესავალება:

Წრფივი მოტორების სტატორები მყარად არის დამაგრებული, რაც უზრუნველყოფს კომპაქტურ დიზაინს და დაბალ ტვირთს.

Ხმოვანი საყრდენი ძრავა ძირითადად გამოიყენება სათავის მიერ აღებული წნევის კონტროლისთვის.

Წნევის რეგულირების დიაპაზონი: 30 გრამიდან 300 გრამამდე.

Ბრუნვადი ძრავა ძირითადად გამოიყენება სათავის ბრუნვის კონტროლისთვის (360°).

Იგი იყენებს მაღალი სიზუსტის ძრავის მარეგულირებლის სისტემას.

Ტექნიკური სპეციფიკაციები (2 ცალკეული ერთეულის კონფიგურაცია)

Მოწყობილობის სამუშაო მახასიათებლები:

Სხვადასხვა ხედვის ალგორითმების გამოყენება:

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.