MDSY-BC6076 ვაფერის დონის Ball Correct System , China MDSY-BC6076 ვაფერის დონის Ball Correct System Manufacturers, Suppliers, Factory

Პროდუქტის აღწერა

Ქვეყანაში ბურთის სისტემის გამოსწორება MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Სტაჟის ზომა	8, 12[ინჩი]	MAX 300x300[მმ]
Ბურთის ზომა	ф50[უმ]~ Ф300[μm]
Მინიმალური ბურთის მაჩვენებელი	90[um](Ф50[um] ბურთი)
Ალიგნმენტის ზუსტება	+15[um]
Ზომები	3,065W x 1,700D x 1,650H[mm]
Წონა	Შეახლებით 2,900[kg]
Ჩატვირთვა/გატვირთვა	Ღია კასეტა, FOUP	Მორგებული

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Ბურთის თავის გარეშე:
Მოახსნია აბნორმალური პოზიციების ბურთები ვაფერიდან ვაკუუმის და როტაციის გამოყენებით.
Ბურთის შეწევის მდგომარეობა განასაზღვრება ფლუქსომეტრის გარანტიას მიღებული ფლუქსის ანალოგური ანალიზით განსხვავებული ბურთის დიამეტრებისთვის.
Განსხვავებული მოსული სიჩქარეები ადაპტირებულია განსხვავებულ საწყის მდგომარეობებს ბურთების დიამეტრების მიხედვით.
Შემდგომი ბურთების გასუფთავების მექანიზმი: ბურთების შეღება და რეციკლირება ხდება საჭიროების გარეშე, რომლებიც შეღებულია ბურშით.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Თვისება

1. გამოყენებადი ვაფერი: 12’’ ვაფერი & 8’’ ვაფერი
2. ტაქტის დრო
Შემოწმების დრო: 0.55 [წამი/ვიზუალური ველი]
Რეპარაციის დრო: 2.8 [წამი/ბურთი] (Flux transfer-ის ჩათვლით)
3. ბურთის ზომა/გამავალი: Φ60/100(მინ)~ Φ300 [μm]
4. მონტაჟის ზუსტობა: ნაკლებია ±15 [μm]

Შეფუთვა და მიწოდება

Კომპანიის პროფილი

Ჩვენ გვაქვს 16 წლის გამოცდილება აპარატების გაყიდვაში. შეგვიძლია გეცადოთ ერთღელად სემიკონდუქტორული წინა და შემდეგი პაკეტის ხაზის აპარატების პროფესიონალური ამოხსნა ჩინეთიდან.