Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Ვიდეო შემთხვევა
Ამონახსნი
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Დაგვიკავშირდით
Სახლი> TEC-ის სპეციფიკური დაი ბონდერი
  • MD-0064L სიზუსტის მაღალი დონის TEC დიეს დასაყენებლად მოწყობილობა
  • MD-0064L სიზუსტის მაღალი დონის TEC დიეს დასაყენებლად მოწყობილობა
  • MD-0064L სიზუსტის მაღალი დონის TEC დიეს დასაყენებლად მოწყობილობა
  • MD-0064L სიზუსტის მაღალი დონის TEC დიეს დასაყენებლად მოწყობილობა

MD-0064L სიზუსტის მაღალი დონის TEC დიეს დასაყენებლად მოწყობილობა

Მოდელი: MD-0064L

MD-0064L სიზუსტის მაღალი ხარისხის დიეს დასადებად მანქანა

MD-0064L სიზუსტის მაღალი ხარისხის დიეს დასადებად მანქანა შედგება რამდენიმე მოდულური ქვეერთეულისგან:

1. ინდივიდუალურად შექმნილი პირდაპირი მექანიკური მართვის დიეს დაკავშირების თავი 360° ნოზლის ბრუნვით.

2. ხაზოვანი მოძრავი ძრავით და სიზუსტის მაღალი ხარისხის მაგნიტური ხაზოვანი სკალით მართვადი დიეს აღების სტანცია.

3. 1,3 მეგაპიქსელიანი გარეშე ხარისხის ხედვის სისტემა სიზუსტის მაღალი ხარისხის პოზიციონირებისთვის.

4. ხაზოვანი მოძრავი ძრავით და სიზუსტის მაღალი ხარისხის მაგნიტური ხაზოვანი სკალით მართვადი დასადებად სტანცია.

5. ინტეგრირებული საშუალება კორპუსის (ვეფერის ფრეიმი/ბარძიმი) ჩასასწორებლად და ამოსასწორებლად.

6. ქვევით მიმართული CCD კამერა ნოზლზე მყოფი დაისის კუთხური გასწორების მიზნით.

7. 8-ინჩიანი ვეფერის ფრეიმების (გარე და შიდა ბარძიმების) ავტომატური ცვლის სისტემა.

Მოწყობილობის სამუშაო მახასიათებლები:

1. მაღალი სიჩქარე: ინდუსტრიაში წამყვანი სიჩქარე, რომელიც მორგებულია მომხმარებლის პროცესულ მოთხოვნებზე.
2. მაღალი სიზუსტე: ინდუსტრიაში წამყვანი სიზუსტე (ფოტოლითოგრაფიული მასკებისა და ჩიპების შემთხვევაში), რომელიც მორგებულია მომხმარებლის პროცესულ მოთხოვნებზე.
3. კუთხური სიზუსტე: ±0,5°
4. დასადგენად მოსათავსებლად სიზუსტე: ±15 მკმ
5. წნევის რეგულირება: შეიძლება შევცვალოთ 30 გრამიდან 200 გრამამდე.
6. წრფივი ბონდინგის თავი (360°-იანად ბრუნვადი ნოზლით).
7. მრავალფეროვანი ვიზუალური გასწორების ვარიანტები (კონტური, მახასიათებლის წერტილები, კიდეების აღმოჩენა, წრეების აღმოჩენა).
8. CPK ხარისხის მონიტორინგი და თავსება.
9. ხაზში კონფიგურაცია: მოწყობილობის პაკეტირებისთვის მრავალერთულიანი თანმიმდევრული დამუშავების მხარდაჭერა.

Მასალის სტრუქტურა:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Მოწყობილობის გაბარიტები:

64 plus.jpg

Სამუშაო პროცესი:

64 plus 3.jpg

Მორგებული 3-ღერძიანი სამუშაო მაგიდების შესავალება:

1. ეს სამღერძიანი წრფივი ბონდინგის თავი მორგებული, მაღალი სიჩქარის ერთეულია, რომელიც შეუძლია მოძრაობა X, Y და Z მიმართულებებში.
2. ბონდინგის ნოზლს აქვს ჩაშენებული კუთხის კორექციის და წნევის კონტროლის ფუნქციები.
3. კუთხის კონტროლი ხორციელდება პირდაპირი მძრავი (DD) მოტორით, რომლის გარეშე სიზუსტე 0,0025°-ია.
4. XYZ-ღერძების განმეორებადობა ±2 მკმ-ია.
64 plus 4.jpg

Შეკრების სამუშაო ადგილი და მოსავლები:

1. XY სისტემა მართვისთვის იყენებს წრფივ მოტორებს და მაღალი სიზუსტის მაგნიტურ წრფივ ენკოდერებს;
2. X და Y ღერძების განმეორებადობა ±2 მკმ-ია.
64 plus 5.jpg

Техნიკური სპეციფიკაციები:

UPH

0,5–2 კილოგრამი (ფაქტობრივი მასალების მიხედვით)

Დადების პოზიციური სიზუსტე (X, Y)

±15 მიკრონი მილიმეტრი (კერამიკული კომპონენტებისთვის ≤5 მმ); ±25 µ მილიმეტრი (კერამიკული კომპონენტებისთვის ~10 მმ)

Მდებარეობის კუთხური სიზუსტე

±1°

Დადების ძალის დიაპაზონი და სიზუსტე

30–200 გრამი (±10 % დაშვებული ცდომილება)

Ჩასატვირთად/გასატვირთად მეთოდი

Სწორხაზოვანი რეჟიმი

Კამერის მაქსიმალური გარჩევადობა/ზუსტობა

2 მიკრონი მილიმეტრი (კომბინირებული ხედვის სიზუსტე)

Თავსებადი დიეს/ჩიპების ზომები

3 მმ–12 მმ

Კამერის ხედვის ველი (FOV)

5 მმ–20 მმ

Პიკაპის ნოზლების რაოდენობა

1 ცალი

Დიეს სტეიჯის გადაადგილების დიაპაზონი

8-ინჩიანი ვეფერის რგოლი (ფრეიმი და ჩასასმელი რგოლი)

Შესაკრეფი/შესაკრები მასალები

Კერამიკული კომპონენტები, ნახსენების ჩიპები ან ტრეიებში მოთავსებული ელექტრონული კომპონენტები

Განთავსების ეტაპის ზომის დიაპაზონი

Სიგანე: 77 მმ ; Სიგრძე: 100 მმ

Ოპერატორის კონსოლის სიმაღლე

900 მმ ± 30 მმ

Ძაბვის მომარაგების ბლოკი

AC 220V/50Hz

Ოდენობის გამოყენება

900W

Სინათლის ჰაერი

0.4~0.6Mpa

Გარე გაბარიტები (სიგანე × სიღრმე × სიმაღლე) (ჩატვირთვის/გატვირთვის ერთეულების გარეშე)

1300×1250×1950 მმ

Წმინდა წონა

1200 კგ

Სხვადასხვა ხედვის ალგორითმების გამოყენება:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Ელ. ფოსტა Ვაცაპი Უმაღლესი
×

Დაგვიკავშირდით