Მოდელი: MD-0064L
MD-0064L სიზუსტის მაღალი ხარისხის დიეს დასადებად მანქანა
MD-0064L სიზუსტის მაღალი ხარისხის დიეს დასადებად მანქანა შედგება რამდენიმე მოდულური ქვეერთეულისგან:
1. ინდივიდუალურად შექმნილი პირდაპირი მექანიკური მართვის დიეს დაკავშირების თავი 360° ნოზლის ბრუნვით.
2. ხაზოვანი მოძრავი ძრავით და სიზუსტის მაღალი ხარისხის მაგნიტური ხაზოვანი სკალით მართვადი დიეს აღების სტანცია.
3. 1,3 მეგაპიქსელიანი გარეშე ხარისხის ხედვის სისტემა სიზუსტის მაღალი ხარისხის პოზიციონირებისთვის.
4. ხაზოვანი მოძრავი ძრავით და სიზუსტის მაღალი ხარისხის მაგნიტური ხაზოვანი სკალით მართვადი დასადებად სტანცია.
5. ინტეგრირებული საშუალება კორპუსის (ვეფერის ფრეიმი/ბარძიმი) ჩასასწორებლად და ამოსასწორებლად.
6. ქვევით მიმართული CCD კამერა ნოზლზე მყოფი დაისის კუთხური გასწორების მიზნით.
7. 8-ინჩიანი ვეფერის ფრეიმების (გარე და შიდა ბარძიმების) ავტომატური ცვლის სისტემა.
Მოწყობილობის სამუშაო მახასიათებლები:
Მასალის სტრუქტურა:


Მოწყობილობის გაბარიტები:

Სამუშაო პროცესი:

Მორგებული 3-ღერძიანი სამუშაო მაგიდების შესავალება:

Შეკრების სამუშაო ადგილი და მოსავლები:

Техნიკური სპეციფიკაციები:
UPH |
0,5–2 კილოგრამი (ფაქტობრივი მასალების მიხედვით) |
Დადების პოზიციური სიზუსტე (X, Y) |
±15 მიკრონი მილიმეტრი (კერამიკული კომპონენტებისთვის ≤5 მმ); ±25 µ მილიმეტრი (კერამიკული კომპონენტებისთვის ~10 მმ) |
Მდებარეობის კუთხური სიზუსტე |
±1° |
Დადების ძალის დიაპაზონი და სიზუსტე |
30–200 გრამი (±10 % დაშვებული ცდომილება) |
Ჩასატვირთად/გასატვირთად მეთოდი |
Სწორხაზოვანი რეჟიმი |
Კამერის მაქსიმალური გარჩევადობა/ზუსტობა |
2 მიკრონი მილიმეტრი (კომბინირებული ხედვის სიზუსტე) |
Თავსებადი დიეს/ჩიპების ზომები |
3 მმ–12 მმ |
Კამერის ხედვის ველი (FOV) |
5 მმ–20 მმ |
Პიკაპის ნოზლების რაოდენობა |
1 ცალი |
Დიეს სტეიჯის გადაადგილების დიაპაზონი |
8-ინჩიანი ვეფერის რგოლი (ფრეიმი და ჩასასმელი რგოლი) |
Შესაკრეფი/შესაკრები მასალები |
Კერამიკული კომპონენტები, ნახსენების ჩიპები ან ტრეიებში მოთავსებული ელექტრონული კომპონენტები |
Განთავსების ეტაპის ზომის დიაპაზონი |
Სიგანე: 77 მმ ; Სიგრძე: 100 მმ |
Ოპერატორის კონსოლის სიმაღლე |
900 მმ ± 30 მმ |
Ძაბვის მომარაგების ბლოკი |
AC 220V/50Hz |
Ოდენობის გამოყენება |
900W |
Სინათლის ჰაერი |
0.4~0.6Mpa |
Გარე გაბარიტები (სიგანე × სიღრმე × სიმაღლე) (ჩატვირთვის/გატვირთვის ერთეულების გარეშე) |
1300×1250×1950 მმ |
Წმინდა წონა |
1200 კგ |
Სხვადასხვა ხედვის ალგორითმების გამოყენება:

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.
Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.
Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.
Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved