MD-0061 PLUS მაღალი სიზუსტის (15 მკმ) ხელმსაწათლო / დაბალი გავლენის დასაყენებლად მანქანა (TEC-ისთვის განკუთვნილი) , China MD-0061 PLUS მაღალი სიზუსტის (15 მკმ) ხელმსაწათლო / დაბალი გავლენის დასაყენებლად მანქანა (TEC-ისთვის განკუთვნილი) Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0061 PLUS მაღალი სიზუსტის (15 მკმ) ხელმსაწათლო / დაბალი გავლენის დასაყენებლად მანქანა (TEC-ისთვის განკუთვნილი)

Მოდელი: MD-0061 PLUS

Ეს მაღალი სიზუსტის დაი-ბონდერი განკუთვნილია ნახსენების ტერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობების (TEC-ების) მოსაწყობარებლად.

საერთოდ მიზნად დასახული მაღალი სიზუსტის დიე ბონდერი

ნახსენების თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობებისთვის (TEC)

ეს არის მაღალი სიზუსტის, „მოკრძალე ვიბრაციის“ (მოკრძალე ვიბრაციის) დიე ბონდერი, რომელიც შედგება რამდენიმე მოდულური ქვეერთეულისგან:

1. მორგებული, პირდაპირი მექანიკური მართვის 3 ღერძიანი დაკავშირების თავი 360° ნოზლის ბრუნვით.

2. ხაზოვანი მოძრავებით მართვად სამუშაო მაგიდა.

3. 1,3 მეგაპიქსელიანი ხედვის სისტემა სიზუსტის მიზნით დასადგენად.

4. დაკავშირების ეტაპი, რომელიც მაღალი სიზუსტის ხაზოვანი მოძრავით არის აღჭურვილი.

5. ავტომატიზებული მატერიალის ჩასასწორებლად და გასასწორებლად სისტემა.

6. მასური მასალის მიწოდების სისტემა, რომელიც „ხელოვნური ვიბრაციის“ (ნელი ვიბრაციის) ფირფიტის მიმწოდებელს იყენებს.

7. ჩიპის კუთხური გასწორებისთვის ქვემოთ მიმართული CCD კამერა, რომელსაც ნოზლი იჭერს.

8. ინდივიდუალურად შექმნილი, სიჩქარის მაღალი 3-ღერძიანი ბონდინგ ჰედის შეკრება.

Მოწყობილობის სამუშაო მახასიათებლები:

1. მაღალი სიჩქარე: ოპტიმიზებულია ყველაზე სწრაფი საინდუსტრიო სტანდარტების შესატანად, კონკრეტული მომხმარებლის ტექნოლოგიური მოთხოვნების მიხედვით.

2. მაღალი სიზუსტე: აღწევს საინდუსტრიო ლიდერულ სიზუსტეს (ფოტოლითოგრაფიული ფირფიტებისა და ჩიპების შემთხვევაში), რომელიც მორგებულია მომხმარებლის ტექნოლოგიური მოთხოვნების მიხედვით.

3. კუთხური სიზუსტე: ±1°

4. რეგულირებადი დაკავშირების ძალა: 30 გ დან 300 გ მდე

5. წრიულად მობრუნებადი სათავის ხაზოვანი დაკავშირება (360° მობრუნებადი ნოზლით)

6. მრავალფეროვანი ხედვა-დაფუძნებული გასწორების ვარიანტები (კონტური, მახასიათებლის წერტილები, კიდეების აღმოჩენა და წრეების აღმოჩენა)

7. CPK ხარისხის მონიტორინგი და საკვანძო მონაცემების დაკვეყნება

8. მიმდევრობითი კონფიგურაცია, რომელიც საშუალებას აძლევს რამდენიმე ერთეულის დაკავშირებას სრული მოწყობილობის პაკეტირებისთვის

9. ხელოვნურად მცირე ვიბრაციის მქონე საკვები სისტემა

10. რამდენიმე ნოზლის მქონე დიზაინი

11. მორგება კონკრეტული მოთხოვნების შესაბამად (მაგალითად, ხელოვნურად მცირე ვიბრაციის მქონე საკვები სისტემა შეიძლება ჩანაცვლდეს UV-ტეიპის საკვები სისტემით)

მოწყობილობის სტრუქტურის მიმოხილვა (2 ცალკეული ერთეულის კონფიგურაცია):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Მოწყობილობის გარე გაზომვები (ორი ცალკეული ერთეულის კომბინაცია):

61 plus(bf89d69857).jpg

სამუშაო პროცესი (2 ცალკეული ერთეულის კონფიგურაცია):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Მოწყობილობის განლაგება:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Ინდივიდუალურად შექმნილი 3-ღერძიანი ბონდინგ ჰედის სამუშაო ადგილის შესავალება:

1. სამი ღერძიანი ბონდინგის თავი მაღალი სიზუსტის წრფივი მოტორებით მართვად.

Წრფივი მოტორების სტატორები მყარად არის დამაგრებული, რაც უზრუნველყოფს კომპაქტურ დიზაინს და დაბალ ტვირთს.

2. ხმოვანი კოილის მოტორი (VCM):

ხმოვანი კოილის მოტორი ძირითადად გამოიყენება ნოზლის მიერ განხორციელებული წნევის რეგულირებისთვის. წნევის რეგულირების დიაპაზონი: 30 გრამიდან 300 გრამამდე.

3. ბრუნვის მოტორი

Ბრუნვადი ძრავა ძირითადად გამოიყენება სათავის ბრუნვის კონტროლისთვის (360°).

Იგი იყენებს მაღალი სიზუსტის ძრავის მარეგულირებლის სისტემას.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

ტექნიკური სპეციფიკაციები (2 ცალკეული ერთეულის კონფიგურაცია):

UPH	14K (ჩიპების/კომპონენტებისთვის)
X და Y მდებარეობის სიზუსტე	±15 მკმ
Მდებარეობის კუთხური სიზუსტე	±1°
Განთავსების ძალის დიაპაზონი და სიზუსტე	30–300 გრამი ±10%
Ნაწილაკების/კომპონენტების კვება	Ულუფური კომპონენტის კვება მსუბუქი ვიბრაციის საშუალებით
Კამერის მაქსიმალური გარჩევადობა/ზუსტობა	1.2 მმ
Კამერის ხედვის ველი (FOV)	4,0mm~25mm
Განთავსების ნაჟანგების რაოდენობა	4ცალი
Რბილი შეხების/მცირე ზემოქმედების ერთეულების რაოდენობა	2 ნაწილი
Განთავსების მასალები	Ნახევარმმართველი თერმოლექტრული გამაგრილებლის (TEC) კომპონენტები
Განთავსების ეტაპის ზომის დიაპაზონი	Სიგანე: 77 მმ ；Სიგრძე: 75 მმ
Მუშაობის საფუძველის სიმაღლე	900 მმ ± 30 მმ
Ძაბვის მომარაგების ბლოკი	AC 220V/50Hz
Ოდენობის გამოყენება	1200W
Სინათლის ჰაერი	4~6 Bar
Გარე გაზომვები (სიგანე × სიღრმე × სიმაღლე) (ჩატვირთვის/გატვირთვის ერთეულების გარეშე)	2100 × 1035 × 1900 მმ
Წმინდა წონა	1800 кг

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.