+25 მკმ თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობის TEC დაი-ბონდერი , China +25 მკმ თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობის TEC დაი-ბონდერი Manufacturers, Suppliers, Factory

+25 მკმ თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობის TEC დაი-ბონდერი

Მოდელი: MD-8601

Გამოსაყენებლად შესაძლებელი პროდუქტი: TEC გაცივების ნაკერი

Შეერთების სიზუსტე: +25 მკმ

MD-8601 PE თერმოელექტრული გაცივების TEC დიე ბონდერი

Გამოსაყენებლად შესაძლებელი პროდუქტი: TEC გაცივების ნაკერი

Შეერთების სიზუსტე: +25 მკმ

9 结构.jpg

Მახასიათებლები ：

1. პირდაპირი მექანიკური მართვის დიე-ბონდინგის თავი 180°-იანი სვინგ-არმის ბრუნვით;

2. კერამიკული საყრდენებისთვის ავტომატური ლეპტოს დასაფარად მექანიზმი;

3. ლეპტოს დასაფარად AOI შემოწმების ფუნქცია;

4. ორმხრივი თავის კონფიგურაცია ორი დამოუკიდებელი დიე-ბონდინგის ხელით, რომლებიც ცალ-ცალკე არის განკუთვნილი P-ტიპისა და N-ტიპის მასალების აღებასა და ბონდინგზე.

Პარამეტრები ：

Ტექნიკური სპეციფიკაციები	Პარამეტრების სპეციფიკაციები
UPH	25–30 000 ცალი (ჩიპთან დაკავშირებული)
X/Y მომთავსების სიზუსტე	±25 მკმ
Განთავსების კუთხის სიზუსტე	±3°
Დასადგენად წნევის დიაპაზონი და სიზუსტე	20–300 გ ±10%
Ვაფერის ბორბლის ზომა და თავსებადობა	Თავსებადი 8 დუйმიან და 6 დუйმიან ვაფერის ტრეიებთან
Კამერის მაქსიმალური ზუსტობა	1 მკმ
Კამერის შედეგი	1.0 mm –5 მმ
Პიკაპის ნოზლების რაოდენობა	4 ც
Გადამგდები პინების რაოდენობა	2 ცალი; მრავალი ეჯექტორის პინი (ვარიანტი)
Დასაყენებლად გამოსაყენებლად მასალები	PN გადასახლების ჩიპები
Მატრიცის ზომის დიაპაზონი	Სიგანე: 40 მმ –95 მმ; სიგრძე: 120 მმ –200 MM
Ზემოდან და ქვემოდან აღჭურვილობის ინტერფეისი	SMEMA
Ძაბვის მომარაგების ბლოკი	AC 220 ვოლტი / 50 ჰერცი
Ოდენობის გამოყენება	1500 W
Სინათლის ჰაერი	4–6 Bar
Განზომილებები (სიგანე ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 მმ (ჩატვირთვისა და გამოტვირთვის მოწყობილობების გარეშე)
Წმინდა წონა	1800 кг

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.