±25 მკმ სრულად ავტომატიზებული TEC დაი-განთავსების მანქანა , China ±25 მკმ სრულად ავტომატიზებული TEC დაი-განთავსების მანქანა Manufacturers, Suppliers, Factory

±25 მკმ სრულად ავტომატიზებული TEC დაი-განთავსების მანქანა

Მოდელი: MD-8600PE

Გამოსაყენებლად შესაძლებელი პროდუქტი: TEC გაცივების ჩიპი

Დასადგენად შესაძლებელი სიზუსტე: ±25 მკმ

MD-8600PE Სრულად ავტომატიზებული TEC დაი პლეისმენტის მანქანა

Გამოსაყენებლად შესაძლებელი პროდუქტი: TEC გაცივების ჩიპი

Დასადგენად შესაძლებელი სიზუსტე: ±25 მკმ

Შესრულება:

1. სრულად ავტომატიზებული მანქანა, რომელიც აერთიანებს ცივი და ცხელი კერამიკული ჩიპების სოლდერის პასტის ბეჭდვის, AOI (ავტომატიზებული ოპტიკური შემოწმების), PN ნაკლებოვანი ნაწილაკების დადების და ჩიპების შეკრების ფუნქციებს.

2. თავსებადი სხვადასხვა სპეციფიკაციის კერამიკული ჩიპებთან (მაგალითად, 20–50 სერიები).

3. აღჭურვილია 4 თავის და 4 ხელის სისტემით PN ნაკლებოვანი ნაწილაკების დასადებლად.

4. მხარს უჭერს 8 და 6 ინჩიან ვეფერის ბეჭდებს.

5. მოიცავს რამდენიმე სურათზე დაფუძნებულ პოზიციონირების მეთოდს (კონტურის, მახასიათებლის წერტილების, კიდეების აღმოჩენის ან წრეწირის აღმოჩენის საფუძველზე).

Პარამეტრები ：

Ტექნიკური სპეციფიკაციები	Ტექნიკური მახასიათებლები
UPH (ერთეულები საათში)	50–60 ათასი ცალი (ჩიპების მიხედვით)
Დადების სიზუსტე (X, Y)	±25 მკმ
Განთავსების კუთხის სიზუსტე	±3°
Განთავსების ძალის დიაპაზონი და სიზუსტე	20–300 გრამი ±10%
Ვეფერის რგოლის ზომა და თავსებადობა	8 ინჩი 、6 ინჩი
Მაქსიმალური კამერის სიზუსტე	1 მკმ
Კამერის ხედვის ველი (FOV)	1,0 მმ – 5 მმ
Გასრის რაოდენობა	4 ც
Გადამგდები პინების რაოდენობა	4 ცალი, მრავალკონტაქტიანი (ვარიანტი)
Განთავსების მასალები	PN ნაკლებობის ჩიპი
Მატრიცის ზომის დიაპაზონი	Სიგანე: 40 მმ – 95 მმ; სიგრძე: 120 მმ – 200 მმ
Მუშაობის საფუძველის სიმაღლე	950 მმ ±30 მმ
Ზემოდან/ქვემოდან აღჭურვილობასთან შეერთება	SMEMA
Ძაბვის მომარაგების ბლოკი	AC 220 ვოლტი / 50 ჰერცი
Ოდენობის გამოყენება	1500 W
Სინათლის ჰაერი	4–6 ბარი
Გარე გაზომვები (სიგანე × სიღრმე × სიმაღლე)	3280 × 1700 × 1865 მმ
Წმინდა წონა	1800 кг

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.