±15 მკმ სიზუსტის მქონე და სიჩქარის მქონე მიკრო TEC და მინი TEC დაი-ბონდერი , China ±15 მკმ სიზუსტის მქონე და სიჩქარის მქონე მიკრო TEC და მინი TEC დაი-ბონდერი Manufacturers, Suppliers, Factory

±15 მკმ სიზუსტის მქონე და სიჩქარის მქონე მიკრო TEC და მინი TEC დაი-ბონდერი

Მოდელი: MD-006PLUS

Გამოყენების შესაძლებლობა: PD, LD, VCSEL, მიკრო TEC, მინი TEC

Მონტაჟის სიზუსტე: ±15 მკმ

MD-006PLUS Მაღალი სიზუსტისა და მაღალი სიჩქარის მიკრო TEC, მინი TEC დიე ბონდერი

Გამოყენების შესაძლებლობა: PD, LD, VCSEL, მიკრო TEC, მინი TEC

Მონტაჟის სიზუსტე: ±15 მკმ

Მახასიათებლები:

1. მორგებული წრფივი 3-ღერძიანი დიე-ბონდინგის თავი 360° ნოზლის ბრუნვით;

2. ერთი დასადებადი თავი ორმაგი ნოზლის არჩევისა და დასადებადი რეჟიმით ეფექტურობის გასაუმჯობესებლად;

3. ქვემოდან შემხედველი CCD კამერა უზრუნველყოფს საჭიროების მიხედვით სიზუსტის ჩიპის კუთხურ გასწორებას;

4. ორმაგი ვარიანტის კვებვის რეჟიმი: თავისუფალი ჩიპების ან ცისფერ/UV ფილმზე დამაგრებული ჩიპების კვებვა.

Პარამეტრები:

Ტექნიკური სპეციფიკაციები	Პარამეტრების სპეციფიკაციები
UPH	8K (ჩიპთან დაკავშირებული)
X/Y მომთავსების სიზუსტე	±15 მკმ
Განთავსების კუთხის სიზუსტე	±1°
Დასადგენად წნევის დიაპაზონი და სიზუსტე	20–300 გ ±10%
Ჩიპების კვებვა	Მასობრივი კვებვა ნელი ვიბრაციით ან ლურჯი/ულტრაიისფერი ფილმით
Მაქსიმალური კამერის სიზუსტე	1 მკმ
Კამერის შედეგი	4.0 მმ –25 მმ
Გასრის რაოდენობა	2 ნაწილი
Ხელოვნურად ვიბრირებადი კვებვის მოწყობილობების ან ვეფერის ბერგების რაოდენობა	1 ცალი
Დასაყენებლად გამოსაყენებლად მასალები	PD, LD, VCSEL, მიკრო/მინი TEC და ა.შ.
Დასადგენად სათავსების განზომილებები	Სიგანე: 80 მმ; სიგრძე: 150 მმ
Ძაბვის მომარაგების ბლოკი	AC 220 ვოლტი / 50 ჰერცი
Ოდენობის გამოყენება	900 ვტ
Სინათლის ჰაერი	4–6 Bar
Საერთო განზომილებები (სიგანე ×D×Სიმაღლე) (კვებვის მოწყობილობის გარეშე)	860 × 1035 ×1950 მმ
Წმინდა წონა	700 kg

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.