Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Მთავარი გვერდი
Ჩვენ შესახებ
MH აპარატურა
Ვიდეო შემთხვევა
Ამონახსნი
Სხვა ქალაქის მომხმარებლები
Დაგვიკავშირდით
Სახლი> TEC-ის სპეციფიკური დაი ბონდერი
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.
  • ±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.

±10 მკმ მიკრო და მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობები, დიე ბონდერი.

Მოდელი: MD-0063

Პროდუქტი: Mic TEC / Min TEC ჩიპი

Სიზუსტე: ± 10 მკმ

Მიკრო TEC / მინი TEC თერმოელექტრული გაცივების მოწყობილობების დაი-ბონდერი

11 结构.jpg

Პროდუქტი: Mic/Min TEC ჩიპი

Სიზუსტე: ±10 მკმ

Მახასიათებლები:

1. მორგებული წრფივი 3-ღერძიანი დიე-ბონდინგის თავი 360° ნოზლის ბრუნვით;

2. მაღალი სიზუსტის ფლიპ-ტიპის პიკაპის ხელი, რომელიც შეთავსებულია მოწმობილი, სპეციალიზებული PR ალგორითმთან SMD კომპონენტებისთვის, რაც უზრუნველყოფს მაღალი სიზუსტის დადებას;

3. მაღალი ქვედაყოფის DD მოტორი გადახრის კუთხეების სიზუსტით კონტროლისთვის;

4. 4K HD CCD კამერა და FA ლინზა რეალურ დროში მონიტორინგისთვის, რაც ერთდროულად ამარტივებს დებაგინგს.

Პარამეტრები:

Ტექნიკური სპეციფიკაციები

Პარამეტრების სპეციფიკაციები

UPH

2K ცალი (მასალის მიხედვით)

X/Y მომთავსების სიზუსტე

±10 მკმ

Განთავსების კუთხის სიზუსტე

±0.1°

Დასადგენად წნევის დიაპაზონი და სიზუსტე

20–300 გ ±10%

Ჩასატვირთად/გასატვირთად მეთოდი

Მასალის კასეტი

Კამერის მაქსიმალური ზუსტობა

1 მკმ (ინტეგრირებული ხედვის სიზუსტე)

Გამოსაყენებლად შესაძლებელი ჩიპის ზომა

1.5 mm –10 მმ

Კამერის შედეგი

5 მმ –25 მმ

Გასრის რაოდენობა

1 ცალი

Ფლიპ გრიპერი

1 ცალი

Დასაყენებლად გამოსაყენებლად მასალები

Მინიატურული TEC კერამიკული ჩიპები ან ფლიპ-ჩიპის პროდუქტები

Საბსტრატის მაგიდის ზომის დიაპაზონი

Სიგანე: 77 მმ; სიგრძე: 70 მმ

Ოპერაციული სამაგრის სიმაღლე

950 მმ ±30 მმ

Ძაბვის მომარაგების ბლოკი

AC 220 ვოლტი / 50 ჰერცი

Ოდენობის გამოყენება

900 ვტ

Სინათლის ჰაერი

4–6 Bar

Განზომილებები (სიგანე ×D×H)

1150 × 1240 ×1950 მმ (ლოდერის გარეშე)

Წმინდა წონა

900 კგ

Minder-Hightech აწარმოებს პროფესიონალურ და ერთი ადგილიდან მომზადებულ მორგებულ აღჭურვილობას TEC (თერმოელექტრული გაგრილებელი) შეფუთვის საწარმოებისთვის.

Ჩვენი წარმოდგენილი პროდუქცია მოიცავს დაი-ბონდერებს, ვაირ-ბონდერებს, ჰერმეტული პაკეტირების მოწყობილობას, პლაზმური ზედაპირის დამუშავების სისტემებს და სხვას.

Ჩვენი ინჟინერული გუნდი მოიცავს ჩიპების პაკეტირებაში 16 წლის გამოცდილობას. ჩვენ ვთავაზობთ სპეციალიზებულ ტექნიკურ ექსპერტიზას, კონკურენტუნარიან ფასებს და სრულ მომსახურებას გაყიდვების შემდეგ.

Გთხოვთ, დააკონტაქტოთ ჩვენი ინჟინერები კონკრეტული მოწყობილობის შესახებ დეტალური ინფორმაციის მისაღებად.

Მოთხოვნა

Მოთხოვნა Ელ. ფოსტა Ვაცაპი Უმაღლესი
×

Დაგვიკავშირდით