


Dimensioni del wafer |
wafer da 4”~ 8” |
Spessore del wafer |
100~750 micron |
Tipo di wafer |
Si, SiC, GaN o altri materiali |
Tipo di film |
Pellicola blu, pellicola UV Larghezza: 230 ~ 300 mm Lunghezza: 100 m Spessore: 0,05 ~ 0,2 mm |
Anello portavassoi |
6”, 8” DISCO |
Metodo di caricamento e scaricamento |
Posizionamento e rimozione manuale del vassoio/anello |
Precisione di posizionamento della pellicola |
±0.5mm Piastre standard per wafer da 6” e 8” per wafer da 6” e 8” |
Pompa a vuoto |
Minder-Hightech |
Controllo antistatico |
Ventola a deionizzazione |
Unità di controllo |
Basato sul controllo PLC, con schermo touch da 10” |
Protezione sicurezza |
Dotato di protezione a cortina luminosa e pulsante di emergenza |
Tensione di alimentazione |
Monofase AC 220V, 16A |
Aria Compressa |
0,45~0,6MPa, debito 70L/min |
Cassa della macchina |
Cassa metallica imbiancata in plastica bianca |
Volume |
850mm (larghezza)*1750mm (profondità)*1970mm (altezza) |
Peso netto |
480 kg |


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