Modello: MD-TL10
Prodotti applicabili: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Precisione di montaggio: ±10 μm
MD-TL10 Bonder ad alta precisione per die
Prodotti applicabili: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Precisione di montaggio: ±10 μm
Caratteristiche:
1. Prelievo e legame segmentati del die;
2. Correzione secondaria in XY e angolare eseguita nella stazione di trasferimento per migliorare l’accuratezza di posizionamento;
3. Compatibile sia con anelli standard in metallo per die sia con anelli nidificati (madre-figlia);
4. Le opzioni per il dosaggio includono il dosaggio tramite siringa o il dosaggio a pin immerso.
Parametri:
Specifiche tecniche |
Specifiche tecniche |
UPH |
5.000 pezzi (massimo) |
Precisione di posizionamento X/Y |
±10 µm |
Precisione dell’angolo di posizionamento |
±1°(I modelli standard possono raggiungere ±0.5°) |
Intervallo e precisione della pressione di posizionamento |
50–500 g |
Dimensione dell'anello per wafer e compatibilità |
12 pollici (massimo) |
Massima precisione della fotocamera |
1,2 µm |
Campo visivo della fotocamera |
1.0 mm –10 mm |
Sistema di distribuzione |
Erogazione a coppetta o erogazione a valvola |
Numero di ugelli |
1 Pz |
Numero di perni di espulsione |
1 Pz |
Materiali di posizionamento |
PD, LD, VCSEL, TEC micro/miniaturo, ecc. |
Intervallo di dimensioni del supporto |
Larghezza: 60 mm –76 mm; Lunghezza: 110 mm –170 mm |
Interfaccia con apparecchiature a monte/a valle |
SMEMA |
Alimentazione elettrica |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo di energia |
950 W |
Aria Compressa |
4–6 bar |
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