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Raffreddatore termoelettrico a semiconduttore TEC 15 μm, macchina pick-and-place con superficie morbida

Modello: AX-0061 PLUS

Progettato specificamente per raffreddatori termoelettrici a semiconduttore

Ad alta precisione (15 μm), a tocco morbido e a basso impatto

Macchina per il posizionamento

Panoramica funzionale:

Questo legatore di dies ad alta precisione è progettato specificamente per i refrigeratori termoelettrici per semiconduttori (TEC)

Si tratta di un legatore di dies ad alta precisione con "vibrazione morbida" (vibrazione delicata), composto da diverse unità modulari

1. Testa di legatura personalizzata a 3 assi con azionamento diretto e rotazione del beccuccio a 360°.

2. Tavolo di lavoro controllato da motori lineari.

3. Sistema visivo da 1,3 megapixel per un posizionamento preciso.

4. Stadio di legatura dotato di motore lineare ad alta precisione.

5. Sistema automatizzato per il caricamento e lo scaricamento dei supporti.

6. Sistema di alimentazione in massa che utilizza un vibratore a ciotola a "vibrazione morbida" (vibrazione delicata).

7. Una telecamera CCD orientata verso il basso per la correzione angolare del chip trattenuto dall’ugello.

8. Un’unità di testa di bonding personalizzata a 3 assi ad alta velocità.

Dimensioni esterne dell’apparecchiatura (combinazione di due unità distinte):

61 plus.jpg

Panoramica della struttura dell’apparecchiatura (configurazione di due unità distinte)

61 plus (1).jpg

Flusso di lavoro (configurazione di due unità autonome)

61 plus (2).jpg

Disposizione dell’apparecchiatura:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Introduzione a una postazione di lavoro con testa di bonding personalizzata a 3 assi:

61 plus (5).jpg

La testa di bonding a tre assi è azionata da motori lineari ad alta precisione.

Gli statore dei motori lineari sono fissati in posizione, ottenendo così un design compatto con carico ridotto.


Motore a bobina mobile (VCM)

Il motore a bobina mobile è utilizzato principalmente per controllare la pressione esercitata dall’ugello.

Intervallo di regolazione della pressione: da 30 g a 300 g.


Motore rotario

Il motore rotativo è utilizzato principalmente per controllare la rotazione dell’ugello (360°).

Utilizza un sistema di controllo motore ad alta precisione.

Specifiche tecniche (configurazione di 2 unità singole)

UPH

14K (per chip/componenti)

Precisione posizionale X, Y

±15 µm

Precisione angolare di posizionamento

±1°

Intervallo e precisione della forza di posizionamento

30~300 g ±10%

Alimentazione particelle/componenti

Alimentazione in blocco dei componenti mediante vibrazione delicata

Risoluzione/accuratezza massima della telecamera

1,2 µm

Campo visivo (FOV) della telecamera

4,0 mm ~ 25 mm

Numero di ugelli per il posizionamento

4PCS

Numero di unità a contatto morbido/a basso impatto

2 pezzi

Materiali da posizionare

Componenti raffreddatori termoelettrici per semiconduttori (TEC)

Intervallo di dimensioni del piano di posizionamento

Larghezza: 77 mm ;Lunghezza: 75 mm

Altezza del piano di lavoro

900 mm ± 30 mm

Alimentazione elettrica

Corrente 220v/50hz

Consumo di energia

1200A

Aria Compressa

4~6 Bar

Dimensioni esterne (L × P × A) (esclusi i dispositivi di carico/scarico)

2100 × 1035 × 1900 mm

Peso netto

1800 Kg

Caratteristiche prestazionali dell’attrezzatura:

1. Alta velocità: ottimizzata per soddisfare gli standard industriali più rapidi, in base alle specifiche esigenze del processo del cliente.
2. Alta precisione: raggiunge una precisione leader nel settore (per lastre di fotolitografia e chip), personalizzata in base alle esigenze del processo del cliente.
3. Precisione angolare: ±1°
4. Forza di bonding regolabile: da 30 g a 300 g
5. Testina lineare di bonding (con ugello rotante a 360°)
6. Opzioni versatili di allineamento basate sulla visione (contorno, punti caratteristici, rilevamento dei bordi e rilevamento di cerchi)
7. Monitoraggio e tracciamento della qualità CPK
8. Configurazione in linea, che consente di collegare più unità per il confezionamento completo del dispositivo
9. Sistema di alimentazione a vibrazione morbida
10. Design con multi-getto
11. Personalizzabile secondo requisiti specifici (ad esempio, l’alimentatore a vibrazione morbida può essere sostituito con un sistema di alimentazione a nastro UV)

Applicazione di vari algoritmi di visione:

61 plus (7).jpg

Minder-Hightech fornisce soluzioni professionali personalizzate «one-stop» per impianti di confezionamento TEC (Thermoelectric Cooler).

Le nostre offerte includono macchine per il die bonding, macchine per il wire bonding, attrezzature per il confezionamento ermetico, sistemi per il trattamento superficiale al plasma e altro ancora.

Il nostro team di ingegneri vanta 16 anni di esperienza nel confezionamento di chip. Offriamo competenze tecniche specializzate, prezzi competitivi e un supporto post-vendita completo.

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