Utilizzata principalmente per l'assottigliamento e la rettifica di materiali duri e fragili, come zaffiri, semiconduttori, ceramiche, cristalli di quarzo e resine per l’imballaggio di schede a circuito.

Specifiche dell'attrezzatura |
MD-SG250 |
MD-SG300 |
MD-SG350 |
Specifiche del portante |
φ250mm |
φ300mm |
φ350mm |
Spessore di lavorazione |
≤50 mm |
≤50 mm |
≤50 mm |
Alimentazione dell'attrezzatura |
380V |
380V |
380V |
Dimensioni dell'attrezzatura |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
850x1400x2000mm |
Peso dell'apparecchiatura |
1800 Kg |
1800 Kg |
2000 kg |


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