Macchina per la levigatura dei substrati con asse elettrico in grafite aerostatica , China Macchina per la levigatura dei substrati con asse elettrico in grafite aerostatica Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione dei Prodotti

Macchina per la levigatura dei substrati con asse elettrico in grafite aerostatica

Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle manufacture

Macina del substrato

Dettaglio

Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle details

Specifiche

tipo di lavorazione Tipo di processo	classifica per tipo di materiale Ordina per materiale di processo	classifica per applicazione Ordina per applicazione
riduzione del substrato	metalli e leghe ceramica industriale materiali ossidici materiali carboniosi vetro plastica	semiconduttore Semi Conductor	substrato di wafer Si, SiC, Ge, Ge-Si, GaN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, InP, ZnO, AlN, Al2O3, ecc.
				resina plastica	PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR
				Circuito a circuito	adesivo retrostante, rivestimento, circuito
				componenti ottici	lenti ottiche, riflettori ottici, cristalli lampeggianti, vetro olografico, vetro HUD, vetro dello schermo
				radar	pannello ossidato

Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle supplier

parametri standard
serie del dispositivo	MDFD250HG
diametro della tavola di lavoro Work Table Diameter	φ250 mm / 10 pollici
massimo diametro di lavorazione Maximum Grinding Diameter	φ250 mm
minima spessore di lavorazione Minimum Grinding Thickness	T≥35μm (12” con supporto)
roughness di lavorazione Grinding Roughness	Ra≤0.02μm (con abrasivo di grana 2000)
risoluzione di avanzamento Feeding Resolution	RES = 0,1 μm
velocità di avanzamento per il grinding	0.1 ~ 10μm/sec (velocità di avanzamento per il grinding)
velocità di avanzamento rapido dall'origine	0.01 ~ 1mm/sec (dall'origine alla posizione di pre-avanzamento)
numero di tavoli di lavoro	1
velocità di rotazione della ruota abrasiva	0-3000 giri/min
velocità di rotazione del tavolo di lavoro	0-300 giri al minuto
potenza dell'asse superiore	asse elettrico 5.5kW
potenza asse inferiore Lower Spindle Power	asse elettrico Electric Spindle 2.2kW
capacità serbatoio per liquido di raffreddamento Coolant Tank Volume	75l
risoluzione manopola a impulsi Pulse Hand Wheel Resolution	1×, 10×, 100×
richieste di fonte pneumatica Pneumatic Source	0,6-0,8 MPa
peso totale Total Weight	1200 kg
dimensioni dispositivo Dimension	1150×1200×2000 mm

scelta facoltativa Optional Choice	specifiche
sistema di misura spessore online senza contatto Gauge di spessore Non-Contatto (Infrarosso)	marca: Marposs risoluzione: 0.1μm precisione di misura: ≤0.5μm
sistema di misura spessore online a contatto Gauge di spessore a contatto	marca: Marposs risoluzione: 0.1μm precisione di misura: ≤0.5μm
asse elettrico in grafite a galleggiamento aerostatico (Asse superiore) Asse elettrico in grafite a galleggiamento aerostatico	potenza Power: 5.5kW bilanciamento dinamico Spindle Balance: 0.05μm (3000rpm)
moletta abrasiva MOLA PER AFFILATURA	dimensione granulometria Grains Grits Size: da 320 a 6000 materiale abrasivo Abrasive Material: si decide in base al materiale del substrato

Applicazione

adatto per prodotti di alta durezza, sottili e ad alta precisione. Ad esempio, substrato di zaffiro LED, cristallo di quarzo, wafer di silicio, ceramica, piastra di wolframio, piastra di germanio per sottilezza (grindatura)

Principio:

Questa macchina è una macchina di grindatura automatica a precisione, il succhiotto/Chuck (tipo a vuoto o tipo elettromagnetico) tiene il wafer e ruota in direzione opposta alla moletta abrasiva, la moletta viene alimentata dal sistema di guida. Questo metodo ha una forza di trascinamento bassa, non rompe il wafer e offre un'elevata produttività.

Questa macchina può mirare automaticamente all'attrezzo, testare effettivamente la coppia di grindatura e regolare automaticamente la velocità di grindatura, per evitare di rompere il wafer.

1, Può grindare il wafer fino a 80um, e la piattezza e parallelismo possono essere +-0.002mm.
2, Alta velocità, il substrato di zaffiro LED può essere 48um/minuto, il wafer di silicio può essere 250um/minuto.

Domande Frequenti

Q: Come acquistare i vostri prodotti?
R: Abbiamo alcuni prodotti in magazzino, puoi portare via i prodotti dopo aver organizzato il pagamento; Se non abbiamo i prodotti che desideri in magazzino, avvieremo la produzione una volta ricevuto il pagamento.
Q: Qual è la garanzia per i prodotti?
R: La garanzia gratuita è di un anno a partire dalla data di messa in servizio qualificata.
D: Possiamo visitare la vostra fabbrica?
R: Certo, sei il benvenuto per visitare la nostra fabbrica se vieni in Cina.
Q: Quanto dura la validità del preventivo?
R: Generalmente, il nostro prezzo è valido per un mese a partire dalla data del preventivo. Il prezzo verrà adeguatamente aggiornato in base alle fluttuazioni del prezzo delle materie prime sul mercato.
Q: Qual è la data di produzione dopo aver confermato l'ordine?
R: Questo dipende dalla quantità. Normalmente, per la produzione di massa, ci vogliono circa una settimana per completare la produzione.

Presentiamo il Minder-Hightech Substrate Grinder, il dispositivo ideale per affilare substrati con precisione e accuratezza eccezionali. Dotato di un mandrino elettrico in grafite aerostatico che utilizza innovazioni avanzate per garantire una durata ideale e un'efficienza costante.

Progettato per soddisfare i bisogni degli esperti in vari settori, inclusi elettronica, automotivo, molto di più, e aeronautico. Questo tritacarne può lavorare diversi substrati con precisione, fornendo i risultati costanti di cui hai bisogno per i tuoi compiti grazie ai suoi motori potenti e al suo design.

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Facile da usare e mantenere, anche per coloro che non sono abituati al mondo della macinazione e del trattamento dei substrati grazie alle sue maniglie e al design ergonomici. Il design è leggero per un trasferimento e una stoccaggio senza problemi, il che lo rende un'opzione ideale per i professionisti che devono spostare i loro strumenti da un luogo all'altro.

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