MDHYDS8FA 8 pollici Disco Sega per l'Industria dei Semiconduttori , China MDHYDS8FA 8 pollici Disco Sega per l'Industria dei Semiconduttori Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione del Prodotto

Applicazione

IC, Ottica Ottotecnica, Comunicazioni, pacco LED, pacco QFN, pacco DFN, pacco BGA

Materiale adatto:

Wafer di silicio, niobato di litio, ceramica, vetro, quarzo, alumina, scheda PCB

MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory

Specifiche

	MDHYDS8FA	MDHYDS12B	MDHYDS12FA
Taglio multipli a piastre	√	√	√
Auto Fuoco	√	√	√
Allineamento automatico	√	√	√
Riconoscimento delle forme	*	*	*
Controllo del segno di taglio	*	*	*
Test di altezza senza contatto	√	√	√
Controllo della rottura della lama	*	*	*
Sistema di allineamento con doppia telecamera	√	√	√

					MDHYDS8FA	MDHYDS12B			MDHYDS12FA
SPEC	dimensione di taglio	mm	ф8”〡□250	ф12”〡□300	ф420”〡□360	ф12”〡□275
SPEC		profondità di taglio	mm	≤4mm o personalizzabile	≤4mm o personalizzabile			≤4mm o personalizzabile
Fusoliera principale	velocità rotatoria	minˉ¹	6000∽60000	6000∽60000			6000∽60000
Fusoliera principale		potenza	kw	CC, 2.4a a 60000 minˉ¹	CC, 2.4a a 60000 minˉ¹			CC, 2.4a a 60000 minˉ¹
Asse X	corsa	mm	260	310	450	310
Asse X		intervallo di velocità	mM/S	0.1∽600	0.1∽800			0.1∽1000
Asse Y	corsa	mm	260	170		310
		risoluzione	mm	0.0001	310	450	0.0001
		precisione di movimento singolo	mm	≤0.002/5	≤0.002/5			≤0.002/5
		Precisione F	mm	≤0.005/260	≤0.005/310			≤0.005/310
Asse Z	corsa	mm	40	40			40
		dimensione massima della lama:	mm	ф58	ф58			ф58
		risoluzione	mm	0.00005	0.00005			0.00005
		precision	mm	0.001	0.001			0.001
Asse R	intervallo rotatorio	gradi	380	380			380
Richiesto di base	potenza	KVA	4,0 (tre fasi, AC380V)	5,0 (tre fasi, AC380V)			7,0 (tre fasi, AC380V)
		aria	Mpa L/min	0,5∽0,6 consumo massimo 260	0,5∽0,6 consumo massimo 400			0,5∽0,6 consumo massimo 550
		liquido tagliente	Mpa L/min	0,2∽0,3 consumo massimo 4,0	0,2∽0,3 consumo massimo 7,0			0.2∽0.3 consumo massimo 9.0
		acqua di raffreddamento	Mpa L/min	0.2∽0.3 consumo massimo 1.5	0.2∽0.3 consumo massimo 3.0			0.2∽0.3 consumo massimo 3.0
		scarico	m³/min	5.0	8.0			8.0
		dimensioni	mm	90010501800	117010301850	138013001850	120016001800
		peso	kg	1050	1400	1550	2000

Vista della Fabbrica

Imballaggio & consegna

MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier

MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture

Profilo dell'azienda

Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature. Possiamo fornirvi una soluzione professionale One-stop per linee di imballaggio semiconduttore di fronte e retro da parte della Cina.