MDHYDS6M Sega a Disco da 6 pollici per l'Industria dei Semiconduttori , China MDHYDS6M Sega a Disco da 6 pollici per l'Industria dei Semiconduttori Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione del Prodotto

Applicazione

IC, Ottica, Telecomunicazioni, LED, MEMS, Medico, NTC, Quarzo, Diodo, Triodo ecc.

Materiale adatto:

Si, GaAsLiNbO3, Al2O3, Ceramica, Vetro, Quarzo, PCB, EMC ecc.

MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry details

MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry manufacture

MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry supplier

Specifiche

	MDHYDS6L	MDHYDS6M	MDHYDS6H
Taglio multipli a piastre	√	√	√
Auto Fuoco	√	√	√
Allineamento automatico	*	*	√
Riconoscimento delle forme	-	-	*
Controllo del segno di taglio	-	*	*
Test di altezza senza contatto	-	*	√
Controllo della rottura della lama	-	*	*
Sistema di allineamento con doppia telecamera	-	*	√

					MDHYDS6L	MDHYDS6M	MDHYDS6H
SPEC	dimensione di taglio	mm	ф6”〡□150	ф6”〡□150	ф6”〡□150
SPEC		profondità di taglio	mm	≤4mm o personalizzabile	≤4mm o personalizzabile	≤4mm o personalizzabile
Fusoliera principale	velocità rotatoria	minˉ¹	3000∽40000	10000∽50000	10000∽50000
Fusoliera principale		potenza	kw	AC, 1.25 a 40000 minˉ¹	AC, 1.5 a 50000 minˉ¹	DC, 1.5 a 50000 minˉ¹
Asse X	corsa	mm	250	250	250
Asse X		intervallo di velocità	mM/S	0.1∽400	0.1∽400	0.1∽500
Asse Y	corsa	mm	170	170	170
		risoluzione	mm	0.0001	0.0001	0.0001
		precisione di movimento singolo	mm	≤0.003/5	≤0.003/5	≤0.002/5
		Precisione F	mm	≤0.005/170	≤0.005/170	≤0.004/170
Asse Z	corsa	mm	30	30	30
		dimensione massima della lama:	mm	ф58	ф58	ф58
		risoluzione	mm	0.0001	0.0001	0.0001
		precision	mm	0.001	0.001	0.001
Asse R	intervallo rotatorio	gradi	380	380	380
Richiesto di base	potenza	KVA	3.0 (singola fase, AC220V)	3.0 (singola fase, AC220V)	3.0 (singola fase, AC220V)
		aria	Mpa L/min	0.5∽0.6 consumo massimo 180	0.5∽0.6 consumo massimo 200	0.5∽0.6 consumo massimo 200
		liquido tagliente	Mpa L/min	0.2∽0.3 consumo massimo 3.0	0.2∽0.3 consumo massimo 3.5	0.2∽0.3 consumo massimo 3.5
		acqua di raffreddamento	Mpa L/min	0.2∽0.3 consumo massimo 1.5	0.2∽0.3 consumo massimo 1.5	0.2∽0.3 consumo massimo 1.5
		scarico	m³/min	1.5	1.5	1.5
		dimensioni	mm	5809101650	5809101650	5809101650
		peso	kg	500	500	500

Vista della Fabbrica

Imballaggio & consegna

MDHYDS6M 6inch Dicing saw for Semiconductor Industry factory

Profilo dell'azienda

Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature. Possiamo fornirvi una soluzione professionale One-stop per linee di imballaggio semiconduttore di fronte e retro da parte della Cina.