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Macchina semiconduttore IC/TO Package Bonder automatica ad alta velocità per fili a punta

Descrizione del Prodotto
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder manufacture
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Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder details
Filatura completamente chiusa, protezione a base di azoto, anti-ossidazione, basso consumo di gas
Il chip e il pin vengono posizionati simultaneamente, il che permette di gestire supporti con distribuzione non uniforme dei pin
0,1um, + / -2um
Tavola lavorativa ad alta risoluzione di 0,1um, precisione della linea di saldatura + / - 2um
EFO Alta risoluzione EFO
Controllo della forza a ciclo chiuso completo
filamento di rame da 2,5 mil
Conversione automatica facoltativa dei tipi di prodotto
Specifiche
Capacità di legatura
48ms/w(2mm Lunghezza filo)

Velocità di legatura
+/-2Ym

Lunghezza del cavo
Massimo 8mm

Diametro del filo
15-65ym

Tipo di filo
Au,Ag,Alloy,CuPd,Cu

Processo di Connettività
BSOB/BBOS

Controllo del Ciclo
Ciclo Ultra Basso

Area di Connettività
56*80mm

Risoluzione XY
0.1um

Frequenza Ultrasonica
138KHZ

Precisione PR
+/-0.37um

rivista Applicabile

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Pitch
Min 1.5mm

Applicable Leadframe

L
100-300mm

W
28-90mm

T
0,1-1,3mm

Tempo di conversione

Leadframe Diverso

Stesso Leadframe

Interfaccia di funzionamento

Lingua MMI
Cinese, Inglese

Dimensioni, Peso

Dimensioni Totali L*P*H
950*920*1850mm

Peso
750kg

Installazioni

Tensione
190-240V

Frequenza
50Hz

Aria Compressa
6-8Bar

Consumo di Aria
80L/min



Adattabilità
1-Tranducente ad alta efficienza, qualità del legame più affidabile;


2-Lacrimazione della tavola e lacrimazione della morsa;

3-Parametri di legatura sezionati, per diverse interfacce;

4-Più sottoprogrammi combinabili;

5-Protocollo SECS/GEM;

Stabilità
6-Rilevamento in tempo reale della deformazione del filo;


7-Rilevamento in tempo reale della potenza ultrasuoni;

8-Schermo secondario;
Consistenza
9-Altezza del loop costante, lunghezza del loop;


10-calibrazione BTO online per lo strumento a cuneo tramite video di controllo.
Ambito di applicazione
Dispositivi discreti, componenti a microonde, laser, dispositivi di comunicazione ottica, sensori, MEMS, dispositivi di misurazione del suono, moduli RF,
dispositivi di potenza, ecc

Precisione di saldatura
±3um

Area della linea di saldatura
305mm nella direzione X, 457mm nella direzione Y, intervallo di rotazione da 0~180 °

Intervallo ultrasuoni
precisione di controllo da 0~4W, capacità di applicazione flessibile a scala

Controllo dell'arco
Completamente programmabile

Intervallo di profondità della cavità
Massimo 12mm

Forza di adesione
0~220g

Lunghezza di frattura
16mm、19mm

Tipo di filo per saldatura
Filo dorato (18um~75um)

Velocità della linea di saldatura
≥4fili/s

sistema Operativo
Windows

Peso Netto dell'Attrezzatura
1,2 t

Requisiti di installazione

tensione di ingresso
220V±10%@50/60Hz

Potenza nominale
2KW

Requisiti di aria compressa
≥0.35MPa

area Coperta
Larghezza 850mm * profondità 1450mm * altezza 1650mm

Il nostro stabilimento
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Imballaggio & consegna
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Abbiamo 16 anni di esperienza nella vendita di attrezzature e possiamo fornirti una soluzione completa per l'attrezzatura della linea di imballaggio IC
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Stai cercando una macchina semiconduttore ad alta prestazione che possa aumentare l'efficienza e ridurre gli errori? Non cercare oltre rispetto alla Macchina Semiconduttore Automatica IC/TO Package di Minder-Hightech.


Comprende il significato cruciale di precisione e velocità in materia di saldatura a filo dei semiconduttori, ed è per questo che hanno sviluppato la loro Macchina Semiconduttore Automatica IC/TO Package affinché diventi la soluzione ideale per i requisiti di produzione moderni.


Ha la capacità di realizzare legami costanti e affidabili tra cavi e microchip semiconduttori, riducendo il rischio di malfunzionamenti e migliorando la durata del prodotto, grazie alla sua tecnologia avanzata di bonding a filo. Questo livello di uniformità è raggiunto grazie al sistema di controllo innovativo della macchina, che monitora attentamente e regola variabili cruciali come lo sviluppo del filo e della loop, garantendo che ogni singolo legame sia esattamente come dovrebbe essere.


Un'altra caratteristica essenziale è la sua capacità di funzionare in modo efficace e rapido. Questa macchina è pronta per gestire facilmente la produzione ad alto volume, consentendo ai produttori di migliorare il loro processo e mantenere il passo con la richiesta, con una velocità di saldatura ottimale fino a 10 cavi al secondo. Nonostante il suo prezzo elevato, tuttavia, la macchina è anche progettata per essere facile da usare e intuitiva, con un'interfaccia semplice che consente agli operatori di impostare e gestire diverse specifiche come necessario.


Chiaramente, la affidabilità è altresì un fattore cruciale in qualsiasi procedimento di produzione, e la Macchina Automatica per Semiconduttori IC/TO Package fornisce anche su questo aspetto principale. Progettata per essere robusta e duratura, con componenti di prim'ordine e una costruzione solida, questa macchina è in grado di sopportare l'usura del uso continuo e fornire prestazioni costanti nel tempo.


Se si desidera aggiornare le attuali capacità di legatura di fili semiconduttori o si sta avviando una nuova procedura produttiva dal nulla, la macchina semiconduttore automatica Minder-Hightech per confezioni IC/TO è il servizio ideale. Grazie alla sua combinazione di precisione, velocità e affidabilità, questa potente macchina garantisce sicuramente l'efficienza necessaria per avere successo nell'attuale ambiente produttivo frenetico.


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