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Macchina per Pulizia a Plasma Microonde / Attrezzatura per Trattamento Superficiale a Plasma Microonde

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Descrizione del Prodotto

Macchina per la Pulizia a Plasma a Microonde

Per il pre-trattamento del bonding dei chip semiconduttori, il pre-trattamento della confezione in plastica, la rimozione della fotorésist, il bonding metallico e il pre-trattamento.
Questo è un sistema di pulizia a plasma a microonde ad alta frequenza per semiconduttori. Applicando microonde con una frequenza di 2,45 GHz alla finestra sulle pareti della cavità vuota, viene generato un grande numero di Plasma continuo, e il chip viene pulito entrando nella cavità.
Vantaggi
1. Il plasma è neutro e non causerà danni ai circuiti
2. Mantieni la temperatura bassa durante il processo di trattamento
3. Velocità di risposta rapida e tempo di reazione breve
4. Nessuna elettroda, nessuna fonte di inquinamento, lunga durata
5. In grado di mantenere il plasma a alta pressione
6. Le giunzioni a microonde e i circuiti magnetici sono compatibili
7. Bassi requisiti di tensione di auto-bias
8. La fonte ad alta tensione e il generatore sono isolati l'uno dall'altro per sicurezza
9. Etching a secco, nessuna fonte di inquinamento
APPLICAZIONE
Pre-elaborazione del bonding dei chip
Pretreatments per l'incollamento metallico
Pre-elaborazione prima della sigillatura in plastica
Attivazione della superficie del wafer

Tecnologia di doppia alimentazione Microwave + Bias RF:

I microonde raggiungono un'eccellente velocità di striatura e uniformità (caratteristiche di striatura della fotoresistenza), la frequenza radio bias fornisce energia cinetica direzionale per il movimento del plasma, e la tecnologia di doppia alimentazione migliora l'efficienza ed effetto dello striatura e dell'incisione dei semiconduttori.
Specifiche
Unità principale a plasma vuoto
Dimensioni dell'attrezzatura
1230X1800X1100mm (larghezza x altezza x profondità)
Peso
450 kg
Domanda di potenza
AC380V, 50/60Hz, 5 fili, 30A
Specifiche del generatore a plasma
Fonte di alimentazione per microonde
Potenza
0~1250W
Frequenza
2.45GHz
Sistema di vuoto
Materiale
Lega di alluminio (camera in acciaio inox personalizzabile)
Spessore
25mm
Dimensioni interne della cavità
480mmX470mmX480mm
Spazi di lavoro
6 sezioni di rivista
ECR
La rivista a fessura offre un miglioramento dell'effetto di elaborazione ECR
Capacità di plasma
Capacità di elaborazione
35um Pitch
40μm Bump
15X15mm Dimensioni massime del dado
Imballaggio & consegna
Vista della Fabbrica
Profilo dell'azienda
Minder-Hightech è il rappresentante di vendita e servizio nel settore degli equipaggiamenti per l'industria dei semiconduttori e dei prodotti elettronici. Dal 2014, l'azienda si impegna a fornire ai clienti Soluzioni Superiori, Affidabili e Tutto-in-Uno per l'attrezzatura.
FAQ
1. Informazioni sul prezzo:
Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:
Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul pagamento:
Dopo la conferma del piano, devi prima pagarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i beni. Una volta pronte l'attrezzatura e dopo aver pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:
Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:
Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:
Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.

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