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Macchina per il posizionamento di die ad alta precisione MD-0064L

Modello: MD-0064L

Macchina per il posizionamento di dies ad alta precisione MD-0064L

La macchina per il posizionamento di dies ad alta precisione MD-0064L è composta da diverse unità modulari:

1. Testa di legatura di dies a comando diretto personalizzata con rotazione del beccuccio a 360°.

2. Stadio di prelievo dei dies controllato da un motore lineare e da una scala lineare magnetica ad alta precisione.

3. Sistema di visione con risoluzione da 1,3 megapixel per un posizionamento preciso.

4. Stadio di posizionamento dotato di motore lineare e di una scala lineare magnetica ad alta precisione.

5. Modalità integrata in linea per il caricamento e lo scaricamento del supporto (frame per wafer / anello).

6. Telecamera CCD orientata verso il basso per la correzione angolare del die trattenuto sull’ugello.

7. Sistema automatico di scambio anelli per frame da 8 pollici (anelli esterni e interni).

Caratteristiche prestazionali dell’attrezzatura:

1. Alta velocità: Velocità leader di settore, personalizzata in base ai requisiti di processo del cliente.
2. Alta precisione: Accuratezza leader di settore (per maschere di fotolitografia e chip), personalizzata in base ai requisiti di processo del cliente.
3. Accuratezza angolare: ±0,5°
4. Accuratezza di posizionamento: ±15 μm
5. Regolazione della pressione: Regolabile da 30 g a 200 g.
6. Testa di bonding lineare (con ugello rotante a 360°).
7. Opzioni versatili di allineamento basate sulla visione (contorno, punti caratteristici, rilevamento del bordo, rilevamento del cerchio).
8. Monitoraggio e tracciamento della qualità CPK.
9. Configurazione in linea: supporta l’elaborazione seriale multi-unità per il confezionamento dei dispositivi.

Struttura dell’equipaggiamento:

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64 plus 2.jpg

Dimensioni dell'attrezzatura:

64 plus.jpg

Flusso di lavoro:

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Introduzione ai tavoli di lavoro personalizzati a 3 assi:

1. Questa testa di incollaggio lineare a tre assi è un’unità su misura ad alta velocità, in grado di muoversi nelle direzioni X, Y e Z.
2. L’ugello di incollaggio integra funzioni di correzione dell’angolo e di controllo della pressione.
3. Il controllo dell’angolo è gestito da un motore a trasmissione diretta (DD) con risoluzione di 0,0025°.
4. La ripetibilità degli assi XYZ è di ±2 µm.
64 plus 4.jpg

Stazione di assemblaggio e portatori:

1. Il sistema XY utilizza motori lineari abbinati a encoder lineari magnetici ad alta precisione per il controllo;
2. Gli assi X e Y presentano una ripetibilità di ±2 µm.
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Specifiche Tecniche:

UPH

0,5–2 K (a seconda dei materiali effettivi)

Precisione posizionale del posizionamento (X, Y)

±15 µ m (per componenti in ceramica ≤ 5 mm); ±25 µ m (per componenti in ceramica ~10 mm)

Precisione angolare di posizionamento

±1°

Intervallo e precisione della forza di posizionamento

30–200 g (tolleranza ±10%)

Metodo di caricamento/scaricamento

Modalità in linea

Risoluzione/accuratezza massima della telecamera

2 µ m (precisione combinata della visione)

Dimensioni compatibili del die/chip

3mm-12mm

Campo visivo (FOV) della telecamera

5 mm ~ 20 mm

Numero di ugelli di prelievo

1pz

Corsa della piattaforma per i die

anello per wafer da 8 pollici (cornice e anello interno)

Materiali da legare/assemblare

Componenti in ceramica, chip semiconduttori o componenti elettronici su vassoi

Intervallo di dimensioni del piano di posizionamento

Larghezza: 77 mm ; Lunghezza: 100 mm

Altezza della consolle operatore

900 mm ± 30 mm

Alimentazione elettrica

Corrente 220v/50hz

Consumo di energia

900A

Aria Compressa

0,4 ~ 0,6Mpa

Dimensioni esterne (L × P × A) (esclusi i moduli di caricamento/scaricamento)

1300×1250×1950 mm

Peso netto

1200 kg

Applicazione di vari algoritmi di visione:

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Minder-Hightech fornisce soluzioni professionali personalizzate «one-stop» per impianti di confezionamento TEC (Thermoelectric Cooler).

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