MD-0063 PLUS — Macchina per l'assemblaggio di refrigeratori termoelettrici miniaturizzati , China MD-0063 PLUS — Macchina per l'assemblaggio di refrigeratori termoelettrici miniaturizzati Manufacturers, Suppliers, Factory

Macchina per l'assemblaggio di micro-dispositivi termoelettrici (TEC) MD-0063 PLUS

Questo macchina è un sistema di assemblaggio ad alta precisione progettato specificamente per i refrigeratori termoelettrici a semiconduttore.

La macchina di assemblaggio di TEC AX-0063 PLUS ad alta precisione è composta da diversi moduli integrati:

1. Una testa personalizzata per il bonding diretto dei die dotata di ugello rotante a 360°.

2. Uno stadio di prelievo dei die controllato da un motore lineare e da un encoder lineare magnetico ad alta precisione.

3. Un sistema visivo da 2 megapixel per il posizionamento preciso.

4. Uno stadio di assemblaggio equipaggiato con motore lineare ed encoder lineare ottico ad alta precisione.

5. Un sistema automatico di caricamento e scaricamento dei supporti.

6. Un meccanismo di alimentazione a magazzino.

7. Una telecamera CCD orientata verso il basso per la correzione angolare del die trattenuto dall'ugello.

Caratteristiche prestazionali dell’attrezzatura:

1. Alta velocità: raggiunge velocità leader di settore, personalizzate in base ai requisiti specifici del processo del cliente.

2. Alta precisione: garantisce un’accuratezza leader di settore (per maschere e chip di fotolitografia), in base ai requisiti del processo del cliente.

3. Accuratezza angolare: ±0,2°

4. Accuratezza di posizionamento: ±10 µm

5. Pressione regolabile: da 30 g a 200 g

6. Testa di bonding lineare (con ugello rotante a 360°)

7. Posizionamento basato sulla visione versatile (supporta rilevamento del contorno, dei punti caratteristici, dei bordi e dei cerchi)

8. Monitoraggio e tracciamento della qualità CPK

9. Configurazione in linea: supporta l’elaborazione seriale multi-unità per il packaging dei dispositivi

10. Meccanismo diretto di ribaltamento e prelievo (flip-and-pick)

Struttura dell’equipaggiamento:

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Dimensioni dell'attrezzatura:

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Flusso di lavoro:

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Introduzione alla personalizzazione a 3 assi:

1. Questa testa di incollaggio lineare a tre assi è un’unità su misura ad alta velocità, in grado di muoversi nelle direzioni X, Y e Z.

2. L’ugello di incollaggio integra funzioni di correzione dell’angolo e di controllo della pressione.

3. Il controllo dell’angolo è gestito da un motore a trasmissione diretta (DD) con risoluzione di 0,0025°.

4. La ripetibilità degli assi XYZ è di ±2 µm.

Recuperare il barilotto del lens bonding:

1. Dotato di un sensore di posizionamento CCD da 2 megapixel e di una scheda PCB;

2. Dotato di un microscopio ad alta definizione e di una sorgente luminosa ad alta luminosità;

3. Accuratezza del riconoscimento immagine: ±2 μm

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Sistema visivo orientato verso il basso:

1. Utilizza un CCD da 2 megapixel per individuare la parte inferiore del componente; viene impiegato un ugello a depressione rotante per l’allineamento angolare.

2. Dotato di un microscopio ad alta definizione e di una sorgente luminosa ad alta luminosità.

3. Accuratezza del riconoscimento immagine: ±2 μm

Stazione di caricamento e supporto:

1. Gli assi X e Y utilizzano motori lineari abbinati a encoder lineari magnetici ad alta precisione per il controllo;

2. L’accuratezza di riposizionamento per gli assi X e Y è di ±2 µm.

Stazione di scarico e portatore:

1. L’asse X del piano di lavoro è controllato da un motore lineare abbinato a una scala magnetica ad alta precisione;

2. Ripetibilità dell’asse X: ±2 µm

CCD di monitoraggio:

1. Utilizza una CCD 4K ad alta definizione e un obiettivo FA per il monitoraggio in tempo reale dei risultati;

2. Agevola la messa in servizio e la calibrazione dell’attrezzatura.

Specifiche Tecniche:

UPH	≥ 800 pezzi (per componenti in ceramica)
Accuratezza di posizionamento (assi X, Y)	±10um （1,5–5 mm ）
Precisione dell’angolo di posizionamento	±0,2° (1,5–5 mm)
Intervallo e precisione della forza di posizionamento	30~200 g ±10%
Metodo di alimentazione	Rivista/vassoio
Massima precisione della fotocamera	1 µ m (precisione combinata della visione)
Dimensione del die/chip compatibile	1,5–10 mm
Campo visivo (FOV) della telecamera	2,1–14 mm
Numero di ugelli	1pz
Numero di unità a vibrazione morbida (tocco morbido)	1pz
Materiali da assemblare	Componenti in ceramica e altri materiali elettronici
Intervallo di dimensioni della fase di assemblaggio	Larghezza: 77 mm ；Lunghezza: 70 mm
Altezza del piano di lavoro	950mm±30mm
Alimentazione elettrica	Corrente 220v/50hz
Consumo di energia	900A
Aria Compressa	0,4 ~ 0,6Mpa
Dimensioni esterne (L × P × A) (esclusi i moduli di caricamento/scaricamento)	1150 × 1240 × 1950 mm
Peso netto	1100 kg

Minder-Hightech fornisce soluzioni professionali personalizzate «one-stop» per impianti di confezionamento TEC (Thermoelectric Cooler).

Le nostre offerte includono macchine per il die bonding, macchine per il wire bonding, attrezzature per il confezionamento ermetico, sistemi per il trattamento superficiale al plasma e altro ancora.

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