MD-0061 PLUS – Macchina per il posizionamento ad alta precisione (15 μm) con tecnologia soft-touch / a basso impatto (progettata specificamente per TEC)

Bonding machine ad alta precisione progettata specificamente per

Raffreddatori termoelettrici semiconduttori (TEC)

Si tratta di una bonding machine ad alta precisione con "vibrazione morbida" (vibrazione delicata), composta da diverse unità modulari subordinate:

1. Testa di legatura personalizzata a 3 assi con azionamento diretto e rotazione del beccuccio a 360°.

2. Tavolo di lavoro controllato da motori lineari.

3. Sistema visivo da 1,3 megapixel per un posizionamento preciso.

4. Stadio di legatura dotato di motore lineare ad alta precisione.

5. Sistema automatizzato per il caricamento e lo scaricamento dei supporti.

6. Sistema di alimentazione in massa che utilizza un vibratore a ciotola a "vibrazione morbida" (vibrazione delicata).

7. Una telecamera CCD orientata verso il basso per la correzione angolare del chip trattenuto dall’ugello.

8. Un’unità di testa di bonding personalizzata a 3 assi ad alta velocità.

Caratteristiche prestazionali dell’attrezzatura:

Panoramica della struttura dell’attrezzatura (configurazione di 2 unità indipendenti):

Dimensioni esterne dell’apparecchiatura (combinazione di due unità distinte):

Flusso di lavoro (configurazione di 2 unità autonome):

Disposizione dell’apparecchiatura:

Introduzione a una postazione di lavoro con testa di bonding personalizzata a 3 assi:

Gli statore dei motori lineari sono fissati in posizione, ottenendo così un design compatto con carico ridotto.

Il motore a bobina mobile è utilizzato principalmente per controllare la pressione applicata dall’ugello. Intervallo di regolazione della pressione: 30 g – 300 g.

Il motore rotativo è utilizzato principalmente per controllare la rotazione dell’ugello (360°).

Utilizza un sistema di controllo motore ad alta precisione.

Specifiche tecniche (configurazione di 2 unità individuali):

Minder-Hightech fornisce soluzioni professionali personalizzate «one-stop» per impianti di confezionamento TEC (Thermoelectric Cooler).

Le nostre offerte includono macchine per il die bonding, macchine per il wire bonding, attrezzature per il confezionamento ermetico, sistemi per il trattamento superficiale al plasma e altro ancora.

Il nostro team di ingegneri vanta 16 anni di esperienza nel confezionamento di chip. Offriamo competenze tecniche specializzate, prezzi competitivi e un supporto post-vendita completo.

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