Macchina per il trattamento superficiale al plasma con larghezza di lavorazione estesa

Un pulitore al plasma a media frequenza a vasta gamma utilizza una sorgente di potenza di eccitazione per ionizzare il gas fino a portarlo allo stato di plasma. Questo plasma agisce sulla superficie del prodotto, rimuovendo le contaminazioni, aumentando l’attività superficiale e migliorando l’adesione. La pulizia al plasma è un innovativo metodo di trattamento superficiale, ecologico, efficiente e stabile.
I generatori lineari di plasma sono adatti a diversi spazi ristretti e possono essere personalizzati per adattarsi alla larghezza del prodotto, consentendo una produzione continua.
La temperatura standard di lavorazione è <45 °C. Il materiale isolante presente sullo strato esterno dell'elettrodo ad alta tensione (HV) riduce ulteriormente la temperatura di lavorazione degli impianti a plasma a larghezza elevata. Personalizzabile in base alla larghezza del prodotto, può essere installato direttamente sulla linea di produzione, migliorando in modo significativo l'efficienza di lavorazione. Grazie a una struttura unica di generazione del plasma, la temperatura standard di lavorazione è <45 °C, garantendo un funzionamento uniforme e stabile. L'alimentatore digitale a media frequenza brevettato garantisce un plasma uniforme e una lavorazione stabile.
Applicazione: 1. Settore delle tecnologie 3C: incollaggio TP, attivazione della superficie dei pannelli e pulizia della superficie prima del rivestimento ITO, rimuovendo efficacemente materiale organico e impurità superficiali per migliorare l'adesione superficiale. 2. Settore elettronico: pulizia organica e attivazione della superficie di schede a circuito flessibile (FPC) e schede a circuito stampato (PCB) per migliorare la bagnabilità superficiale e aumentare la resistenza delle saldature e degli incollaggi adesivi. 3. Settore dei semiconduttori: incollaggio per imballaggio integrato, pretrattamento per il wire bonding, imballaggio in ceramica, attivazione della superficie di BGA/LED, miglioramento dell’aderenza dell’imballaggio e aumento del tasso di resa. 4. Settore delle materie plastiche: modifica superficiale, sabbiatura superficiale, miglioramento dell’adesione superficiale e potenziamento della qualità di incollaggio e stampa. 5. Settore dei rivestimenti in vetro: pretrattamento per il rivestimento AF, rimozione del rivestimento AF/AS a straripamento, stampa con inchiostro, attivazione della struttura superficiale del materiale, eliminazione dell’elettricità statica, della polvere e delle macchie oleose, miglioramento dell’idrofilia.