Diametro Massimo dell'Ingotto da Tagliare |
￠153mm |
Norma della Lama |
￠690mm×￠241mm×0.15mm o ￠690mm×￠235mm×0.15mm |
Lunghezza Massima dell'Ingotto da Tagliare |
350mm |
Intervallo di spessore del wafer |
0.2〜～99mm/min |
Velocità di taglio |
0.001〜～68.00mm |
Regolazione solo della direzione cristallina |
0.001mm |
Regolazione della direzione cristallina |
Gittata orizzontale (x) ±7° (risoluzione: 2') Gittata verticale (Y) ±7º (risoluzione: 2') |
Potenza |
3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ |
Fonte d'Aria |
0.4〜0.5MPa, 250L/min (flusso istantaneo al momento del frenaggio) |
Acido di Acqua Raffrescante |
0.2〜～0.4mpa;5L/min |
Pannello Tattile |
7.7inch |
Dimensione |
1610mm×1100mm×2070mm |
Peso |
2800 kg |
Interfaccia in inglese |
|
Deviazione di avanzamento |
±0.005mm (test con passo di avanzamento di 1 mm) |
Velocità di ritorno: |
1～1000mm/min |
La velocità del mandrino principale: |
1420r/min |
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