Modello: MDST-6100
L'asher a plasma secco ICP è adatto ad applicazioni quali la desquamazione (trattamento preliminare e rimozione di residui), la rimozione di polimeri (PI, BCB, PBO) e la rimozione della resistenza fotografica dopo l’implantazione ionica; la camera accoglie campioni da 8 pollici (con compatibilità per dimensioni da 4 e 6 pollici).
Rimozione secca del fotoresist mediante plasma ICP
L'asher a plasma secco ICP è adatto ad applicazioni quali la desquamazione (trattamento preliminare e rimozione di residui), la rimozione di polimeri (PI, BCB, PBO) e la rimozione della resistenza fotografica dopo l’implantazione ionica; la camera accoglie campioni da 8 pollici (con compatibilità per dimensioni da 4 e 6 pollici).
L'aspetto dell'attrezzatura è soggetto a continui aggiornamenti e aggiustamenti; il prodotto effettivamente spedito fa fede.
Vantaggi:
Alto grado di ionizzazione e decomposizione del plasma
Dopo il trattamento al plasma, la riproducibilità è elevata
Erosione secca, assenza di fonti di inquinamento
Controllo della pressione e della temperatura tramite valvole a farfalla
Può mantenere il plasma ad alta pressione
Separazione tra la sorgente ad alta tensione e il generatore di ioni
Il giunto a microonde e il circuito magnetico sono compatibili
Può soddisfare i requisiti del cliente
Bassa temperatura durante il processo
Velocità di risposta elevata e tempo di risposta breve
Modello |
MDST6100 |
Fonte di plasma |
frequenza Radio |
potenza |
1000W |
Campo di applicazione |
8 pollici (compatibile con 4 o 6 pollici) |
Dimensione della scatola |
25 Pezzi |
Dimensioni complessive |
L1696xL2170xA2146 mm |
Controllo del sistema |
PLC |
Sistema per contenitori di materiale |
Automatico |
Foto reali dell’attrezzatura:
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
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