Automatico Wire Wedge Bonder , China Automatico Wire Wedge Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Descrizione del prodotto

Automatico Wire Wedge Bonder

MD-ETECH1850, macchina automatica per il wedge bonding ultrasonico con sistema servo, corsa di lavoro 4"×4", adatta a una vasta gamma di prodotti LED. Il piano di lavoro sigillato, pulito e ultra-silenzioso garantisce un ottimo ambiente operativo. Grazie all'innovazione tecnologica, precisione e capacità sono notevolmente migliorate. Il sistema di puntamento ad alta tecnologia, elevata precisione e altissima accuratezza consente di offrire una soluzione produttiva eccellente, con elevate capacità e qualità. Interfaccia utente amichevole con menu in cinese e inglese.

MD-Etech1850G è la versione aggiornata, compatibile con Windows 7 e dotata di un team di risposta più rapida.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

Specifiche

Testa di bonding e tavolo
Corsa XY	4"×4" (LED); 3"×3" (COB)
0	±360°
Viaggio Z	0.4"
Risoluzione	0,02 mil
Angolo di bonding	30°
Dimensione del filo	0,7–2,0 mil
Forza di saldatura	15–200 g (regolabile)
POTENZA DI SALDAGGIO	0~2 watt (regolabile)
Spazio libero della testa di bond	4,8 mm
Risoluzione forza/coppia	Regolabile
Capacità di bond	UPH 10.000 (LED) 8 fili/sec (COB, basato su una lunghezza del filo di 2 mm)
Trasduttore e unità di alimentazione
Trasduttore	Tipo leggero in lega di alluminio
Generatore di energia	Generatore ad ultrasuoni con calibrazione automatica
Riferimento di allineamento
Matrice	0, 1 o 2 punti
Substrato	0, 1 o 2 punti
Sistema di riconoscimento immagini
XY	±1 mm (ingrandimento 3,5 volte)
0	±15°
Precision	±1/4 pixel
Tempo di riconoscimento	120ms
Ottica
Microscopio	da 10 a 30 volte, zoom a doppio campo visivo (dual FOV)
Alimentatore
Tensione	AC110V/220V
Frequenza	50/60 Hz
Consumo di energia	800 W (massimo)
Capacità di memorizzazione programmi
Numero di programmi	Praticamente illimitato
Numero di chip	1000 chip/programma
Numero di fili	1000 fili/chip
Dimensioni e Peso
Peso	280 kg
Dimensione	750 (P) × 1050 (L) × 1450 (A) mm

Dettaglio

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Campioni

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Utilizzo da parte del cliente

Dal 2014, Minder-Hightech è rappresentante commerciale e assistenziale nel settore delle attrezzature per l’industria dei semiconduttori e dei prodotti elettronici.
Ci impegniamo a fornire ai nostri clienti soluzioni superiori, affidabili e chiavi in mano per le attrezzature industriali.
Fino ad oggi, i prodotti del nostro marchio si sono diffusi nei principali paesi industrializzati in tutto il mondo, aiutando i clienti a migliorare l'efficienza, ridurre i costi e migliorare la qualità del prodotto.