Macchina automatica per la scissione di wafer , China Macchina automatica per la scissione di wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Macchina automatica per la scissione di wafer

Adatto per wafer in semiconduttori composti, come GaAs, InP, ecc., con dimensione pari o inferiore a 6 pollici; attrezzatura specializzata per il taglio e la frattura automatici.

Ampia applicazione nei dispositivi laser, nei fotorivelatori e nei dispositivi a microonde per la segmentazione mediante frattura.

Automatico Macchina per la scissione di wafer

Adatto per materiali a base di wafer semiconduttore composto come GaAs, InP, ecc., con una dimensione di 6 pollici o inferiore, attrezzatura specializzata per taglio automatico e scissione. Utilizzato ampiamente nei dispositivi laser, rilevatori ottici e dispositivi a microonde per la segmentazione per scissione.

Applicazione:

Applicazione di materiali semiconduttori composti III-V, GaAS/II-V RFIC, chip biomedici, silicio/MEMS, fotonica su silicio, LED, diodi laser.

Caratteristiche:

Basso costo di proprietà (COO), piattaforma robusta;

Posizionamento ad alta precisione;

Design del banco privo di vibrazioni;

Processo automatico;

Funzioni software avanzate;

Consente l’integrazione di più moduli di rottura/processo.

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Testa di taglio	Direzione X	Gittata: 160mm	Pressione del rullo	0~100gf
	Direzione X	Precisione di posizionamento: 3 μm	Pressione del coltello	0~20gf
	Direzione Y	Gittata: 160mm	Peso dell'apparecchiatura	Circa 150kg
	Direzione Y	Precisione di posizionamento: 3 μm	Lente direzione Y	Gittata: 160mm
Direzione T		rotazione a 360 gradi	Dimensioni esterne	1170mmx730 mmx500mm
Dimensioni del wafer		Adatto per wafer da 6 pollici (150mm)	Interfaccia di funzionamento	schermo TFT a colori da 23.8", interfaccia in cinese
Sistema di immagine		ingrandimento 4.0X (2.0X opzionale)	Sistema di Controllo	Sistema operativo Windows 7, software di controllo dedicato per le macchine di spaccatura
Configurazione Standard		Unità centrale \ Computer \ Schermo da 23.8" \ Software di controllo della macchina di scissione ESD \ Mouse e tastiera

Domande frequenti

1. Informazioni sul prezzo:

Tutti i nostri prezzi sono competitivi e negoziabili. Il prezzo varia a seconda della configurazione e della complessità di personalizzazione del tuo dispositivo.

2. Informazioni sul campione:

Possiamo fornire servizi di produzione di campioni per te, ma potresti dover pagare alcune spese.

3. Informazioni sul Pagamento :

Dopo la conferma del piano, devi prima pagarci un acconto e la fabbrica inizierà a preparare i beni. Una volta pronte l'attrezzatura e dopo aver pagato il saldo, la spediremo.

4. Informazioni sulla consegna:

Al termine della produzione dell'attrezzatura, ti invieremo il video di accettazione e potrai anche venire sul sito per ispezionare l'attrezzatura.

5. Installazione e regolazione:

Una volta arrivata l'attrezzatura nella tua fabbrica, possiamo inviare ingegneri per installarla e regolarla. Ti forniremo una preventivo separato per questa spesa.

6. Informazioni sulla garanzia:

Le nostre attrezzature hanno un periodo di garanzia di 12 mesi. Dopo il periodo di garanzia, se si danneggiano parti e hanno bisogno di essere sostituite, addebiteremo solo il costo delle parti.