Vantaggi del plasma sotto vuoto: Temperature di processo estremamente basse: la temperatura di processo è inferiore a 45 °C, soddisfacendo così diverse esigenze termiche e non influenzando la temperatura dei prodotti da pulire. Controllo del gas su più canali: il sistema di monitoraggio ad alta precisione della portata del gas utilizza gas tecnici su due o più canali per garantire una pulizia uniforme in tutte le direzioni.
Processo efficiente: è possibile trattare contemporaneamente più fogli o lotti di materiali; la macchina può essere personalizzata in base al tipo di materiale e alla capacità produttiva.
Software operativo brevettato: interfaccia utente intuitiva, controllo completo dell’intero processo, semplice da utilizzare e da mantenere. Costi di utilizzo ridotti: linee di assemblaggio personalizzabili, funzionamento completamente automatico, riduzione dei costi del lavoro, basso consumo di gas, elevata stabilità e conseguente riduzione dei costi di utilizzo.
Soluzioni personalizzate: formulazioni di gas e soluzioni di automazione progettate su misura in base alle esigenze dei clienti nei diversi settori industriali.
Macchina per la pulizia al plasma a vuoto di piccole dimensioni: l'apparecchiatura è controllata da PLC + schermo touch, il che la rende facile da utilizzare e da mantenere.
I prodotti sono principalmente adatti per produzioni su piccola scala ed esperimenti scientifici; il materiale della camera è in acciaio inossidabile 316 e lega di alluminio importata, resistente alla corrosione. La camera può essere personalizzata in base ai requisiti del cliente relativi al prodotto; valvola ad ago importata con flussometro di precisione, due canali per i gas reagenti di processo; struttura elettrodica unica per garantire l'uniformità del plasma; elevata sicurezza, protezione multifunzionale.
Apparecchiatura per il trattamento superficiale al plasma in vuoto, adatta alle esigenze di produzione su piccoli lotti, ad esempio nei laboratori universitari o nelle istituzioni di ricerca.
Pulitore al plasma in vuoto: il gas viene ionizzato in uno stato di plasma da una sorgente di potenza di eccitazione e il plasma agisce sulla superficie del prodotto per rimuovere gli inquinanti superficiali, migliorare l’attività superficiale e potenziare le prestazioni di adesione.