Modello: MD-580
Prodotti applicabili: Adatto a piastrelle in ceramica con dimensioni comprese tra 20 e 50
Precisione: +38 μm
MD-580 Macchina per l’assemblaggio di raffreddatori termoelettrici (TEC)
Prodotti applicabili: Adatto a piastrelle in ceramica con dimensioni comprese tra 20 e 50
Precisione: +38 μm
Caratteristiche ：
1. Applicabile alla laminazione di chip ceramici di dimensione compresa tra 20 e 50;
2. Funzioni principali: caricamento e stampa dei chip, ispezione 3D a doppio canale, laminazione con ribaltamento e sovrapposizione, caricamento su supporti di posizionamento e raccolta dei prodotti difettosi;
3. Capacità produttiva: 100 supporti (ogni supporto accoglie da 4 a 12 chip ceramici);
4. Accuratezza di posizionamento: ±25 µm fino a ±38 µm (esclusi i tolleramenti specifici del chip);
5. Dimensioni del telaio: lunghezza ≤ 130 mm, larghezza ≤ 90 mm;
6. Sistema di visione: sistema ad alta precisione per il riconoscimento e il posizionamento dell’immagine, regolabile;
Parametri ：
Specifiche tecniche |
Specifiche tecniche |
Portata oraria |
80–100 pezzi supporti |
Precisione di posizionamento |
±38 µm |
Volume della pasta saldante |
<±15% |
Precisione dell’ispezione della pasta saldante |
<±3 milioni |
imaging per ispezione 3D |
Rileva particelle NP mancanti, inclinate, non allineate o danneggiate, ecc. |
Intervallo di dimensioni del pannello |
Larghezza: 89 mm; Lunghezza: 127 mm |
Interfaccia con apparecchiature a monte/a valle |
SMEMA |
Alimentazione elettrica |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo di energia |
1000 W |
Aria Compressa |
5–6 bar |
Dimensioni (L ×D×A) |
2030 × 1700 ×1650 mm (escluso il caricatore) |
Peso netto |
1300 kg |
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