Modello: MD-8601
Prodotto applicabile: Patch di particelle per raffreddatore TEC
Precisione di incollaggio: +25 μm
MD-8601 PE Legatrice per die TEC (refrigeratore termoelettrico)
Prodotto applicabile: Patch di particelle per raffreddatore TEC
Precisione di incollaggio: +25 μm
Caratteristiche ：
testa di legatura diretta con braccio oscillante rotante a 180°;
meccanismo automatico di rivestimento adesivo per substrati ceramici;
funzione di ispezione AOI per il rivestimento adesivo;
configurazione a doppia testa con due bracci indipendenti per la legatura dei die, dedicati rispettivamente al prelievo e alla legatura dei materiali di tipo P e di tipo N.
Parametri ：
Specifiche tecniche |
Specifiche tecniche |
UPH |
25–30.000 pezzi (relativi ai chip) |
Precisione di posizionamento X/Y |
±25 µm |
Precisione dell’angolo di posizionamento |
±3° |
Intervallo e precisione della pressione di posizionamento |
20–300 g ±10% |
Dimensione dell'anello per wafer e compatibilità |
Compatibile con vassoi per wafer da 8 pollici e da 6 pollici |
Massima precisione della fotocamera |
1 µm |
Campo visivo della fotocamera |
1.0 mm –5 mm |
Numero di ugelli di prelievo |
4 pcs |
Numero di perni di espulsione |
2 pezzi; perni di espulsione multipli (opzionale) |
Materiali di posizionamento |
Chip a giunzione PN |
Intervallo di dimensioni del supporto |
Larghezza: 40 mm –95 mm; lunghezza: 120 mm –200 mm |
Interfaccia con apparecchiature a monte/a valle |
SMEMA |
Alimentazione elettrica |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo di energia |
1500 W |
Aria Compressa |
4–6 bar |
Dimensioni (L ×D×A) |
2250 × 1700 ×1865 mm (esclusi caricatore/scaricatore) |
Peso netto |
1800 Kg |
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