Modello: MD-006PLUS
Prodotti applicabili: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Precisione di montaggio: ±15 μm
MD-006PLUS Bonder per die micro TEC ad alta precisione e ad alta velocità, bonder per die mini TEC
Prodotti applicabili: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Precisione di montaggio: ±15 μm
Caratteristiche:
1. Testa di legame die lineare personalizzata a 3 assi con rotazione del beccuccio a 360°;
2. Testa singola per posizionamento dotata di modalità pick-and-place con doppio beccuccio per migliorare l’efficienza;
3. Telecamera CCD orientata verso il basso garantisce un allineamento angolare preciso del chip;
4. Modalità di alimentazione a doppia opzione: alimentazione di chip sfusi o di chip montati su film blu/UV.
Parametri:
Specifiche tecniche |
Specifiche tecniche |
UPH |
8K (relativo al chip) |
Precisione di posizionamento X/Y |
±15 µm |
Precisione dell’angolo di posizionamento |
±1° |
Intervallo e precisione della pressione di posizionamento |
20–300 g ±10% |
Alimentazione del chip |
Alimentazione in blocco tramite vibrazione delicata o pellicola blu/UV |
Precisione massima della telecamera |
1 µm |
Campo visivo della fotocamera |
4,0 mm –di larghezza superiore a 25 mm |
Numero di ugelli |
2 pz |
Numero di alimentatori a vibrazione morbida o anelli per wafer |
1 Pz |
Materiali di posizionamento |
PD, LD, VCSEL, TEC micro/miniaturo, ecc. |
Dimensioni del piano di posizionamento |
Larghezza: 80 mm; Lunghezza: 150 mm |
Alimentazione elettrica |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo di energia |
900 W |
Aria Compressa |
4–6 bar |
Dimensioni complessive (L ×D×H) (escluso l’alimentatore) |
860 × 1035 ×1950 millimetri |
Peso netto |
700 kg |
Minder-Hightech fornisce soluzioni professionali personalizzate «one-stop» per impianti di confezionamento TEC (Thermoelectric Cooler).
Le nostre offerte includono macchine per il die bonding, macchine per il wire bonding, attrezzature per il confezionamento ermetico, sistemi per il trattamento superficiale al plasma e altro ancora.
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Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
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