Modello: MD-0063
Prodotto applicabile: chip Mic/Min TEC
Precisione: ±10 μm
MD-0063 Refrigeratori termoelettrici micro e mini TEC per macchine per il bonding dei chip
Prodotto applicativo: chip TEC micro/min
Precisione: ±10 μm
Caratteristiche:
1. Testa lineare personalizzata per il bonding die a 3 assi con rotazione del beccuccio a 360°;
2. Pinza di prelievo ribaltabile ad alta precisione, abbinata a un algoritmo PR specializzato e collaudato per componenti SMD, che garantisce un posizionamento estremamente preciso;
3. Motore DD ad alta suddivisione per un controllo preciso degli angoli di deviazione;
4. Telecamera CCD HD 4K e obiettivo FA per il monitoraggio in tempo reale, che facilita contemporaneamente il debug;
Parametri:
Specifiche tecniche |
Specifiche tecniche |
UPH |
2.000 pezzi (dipende dal materiale) |
Precisione di posizionamento X/Y |
±10 µm |
Precisione dell’angolo di posizionamento |
±0.1° |
Intervallo e precisione della pressione di posizionamento |
20–300 g ±10% |
Metodo di caricamento/scaricamento |
Cassette per materiale |
Massima precisione della fotocamera |
1 µm (accuratezza integrata della visione) |
Dimensione del chip applicabile |
1.5 mm –10 mm |
Campo visivo della fotocamera |
5 mm –di larghezza superiore a 25 mm |
Numero di ugelli |
1 Pz |
Pinza a rovesciamento |
1 Pz |
Materiali di posizionamento |
Chip ceramici TEC in miniatura o prodotti flip-chip |
Intervallo di dimensioni del tavolo per il substrato |
Larghezza: 77 mm; Lunghezza: 70 mm |
Altezza della tavola operativa |
950 mm ±30 mm |
Alimentazione elettrica |
CA 220 V / 50 Hz |
Consumo di energia |
900 W |
Aria Compressa |
4–6 bar |
Dimensioni (L ×D×A) |
1150 × 1240 ×1950 mm (escluso il caricatore) |
Peso netto |
900 kg |
Minder-Hightech fornisce soluzioni professionali personalizzate «one-stop» per impianti di confezionamento TEC (Thermoelectric Cooler).
Le nostre offerte includono macchine per il die bonding, macchine per il wire bonding, attrezzature per il confezionamento ermetico, sistemi per il trattamento superficiale al plasma e altro ancora.
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