Pemasang Bola Solder Laser Tingkat Wafer , China Pemasang Bola Solder Laser Tingkat Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Deskripsi Produk

Mesin Penempatan Bola Solder Laser

Mesin pengelasan otomatis dengan bola timah berbasis laser dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan pengelasan presisi modul kamera dan komponen lainnya. Mesin ini dilengkapi dengan laser serat, meja kerja marmer, serta sistem kontrol industri, dan sangat terintegrasi dengan mekanisme penyemprotan bola otomatis guna mencapai sinkronisasi antara penyemprotan bola dan pengelasan laser. Selain itu, mesin ini juga dilengkapi dengan sistem umpan interaktif dua stasiun untuk mewujudkan pengelasan otomatis yang efisien selama proses pemuatan, pembongkaran, posisioning otomatis, dan pengelasan. Hal ini secara signifikan meningkatkan efisiensi produksi serta mampu memenuhi kebutuhan pengelasan mikroelektronik pada komponen presisi seperti chip BGA, perangkat komunikasi optik 5G, modul CCM kamera, modul kumparan VCM, dan rangka bingkai kontak. Mesin ini memiliki beragam aplikasi.

Mesin solder bola timah berstasiun tunggal berbasis laser dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan pengelasan presisi, dilengkapi sistem penentuan posisi visual berpresisi tinggi, meja kerja horizontal berbahan marmer, serta modul pemantauan kualitas secara waktu nyata. Selama proses pengelasan, mesin ini mampu mengontrol secara akurat parameter kunci seperti jumlah solder dan durasi penyolderan, serta mengendalikan kesalahan ukuran dan bentuk setiap sambungan solder dalam kisaran mikrometer. Mesin ini mampu menangani tugas pengelasan dengan jarak antar titik yang sangat kecil secara akurat; ukuran bola minimum yang dapat ditangani berkisar antara 70 µm hingga 2000 µm, dan akurasi pengulangan gerak mencapai ±3 µm. Mesin ini banyak digunakan dalam proses penyolderan otomatis komponen semikonduktor berpresisi tinggi, wafer, kepala hard disk, dan sebagainya.

Karakteristik peralatan:

Cocok untuk penyolderan penempatan bola pada bantalan solder berukuran 200–760 µm;
Tidak memerlukan fluks solder, tanpa proses pembersihan, sehingga menghemat biaya;
Kandungan timah yang stabil, konsistensi yang baik, serta meningkatkan kualitas penyolderan;
Operasi dua stasiun, menghemat waktu pemuatan dan pembongkaran;
Bekerja sama dengan sistem penentuan posisi gambar CCD untuk mencapai penyelarasan presisi posisi pengelasan;
Pemeriksaan pasca-las dan fungsi penempatan bola otomatis daring bersifat opsional.

Karakteristik peralatan:

Cocok untuk menyolder landasan (pad) dengan ketebalan 50–2000 µm tanpa menggunakan fluks solder, tidak memerlukan proses pembersihan, serta menghemat biaya;
kandungan timah yang stabil dan konsistensi yang baik meningkatkan kualitas pengelasan. Dikombinasikan dengan sistem penentuan posisi gambar CCD, sistem ini mampu mencapai penyelarasan presisi posisi pengelasan. Pemeriksaan pasca-las dan fungsi khusus lainnya tersedia secara opsional.

Keunggulan:

1. Presisi tinggi: Sistem penempatan bola otomatis mampu mengontrol secara akurat posisi penempatan bola solder, dengan kesalahan yang dikendalikan dalam rentang yang sangat kecil, sehingga memastikan setiap bola solder jatuh tepat pada posisi yang telah ditentukan sebelumnya, yang secara signifikan meningkatkan hasil pengelasan.
2. Efisiensi tinggi: Dibandingkan dengan penanaman bola secara manual, peralatan penanaman bola otomatis mampu melakukan operasi penanaman bola secara cepat dan berkesinambungan, sehingga memperpendek siklus produksi secara signifikan, meningkatkan efisiensi produksi, serta memenuhi kebutuhan produksi skala besar.
3. Konsistensi yang baik: Selama proses penanaman bola otomatis, kondisi penempatan setiap bola timah bersifat konsisten,
menghindari kemungkinan perbedaan akibat operasi manual dan menjamin stabilitas serta konsistensi kualitas produk.
4. Menghemat tenaga kerja: Peralatan ini mengurangi kebutuhan tenaga kerja dalam jumlah besar untuk penanaman bola secara manual, menekan biaya tenaga kerja, serta menghindari masalah kualitas yang disebabkan oleh faktor-faktor seperti kelelahan personel.

Industri penerapan:

Elektronik konsumen: penyolderan motherboard, penyolderan modul kamera, dll. pada produk seperti ponsel cerdas, tablet, dan jam tangan pintar. Produk-produk ini memiliki persyaratan yang sangat tinggi terhadap integrasi dan ketepatan penyolderan komponen, serta mesin penyolderan bola solder berbasis laser mampu memenuhi kebutuhan pengelasan presisi tersebut
Semikonduktor: Pada proses seperti pengemasan chip dan pembuatan sirkuit terpadu, mesin penyolderan berbasis laser dapat digunakan untuk menghubungkan chip ke substrat, guna memastikan kinerja listrik yang stabil dan andal.
Elektronik Otomotif: Pengelasan sensor, pengendali, dan komponen lainnya dalam sistem kendali elektronik otomotif. Presisi tinggi dan keandalan mesin penyolderan bola solder berbasis laser dapat menjamin operasi normal peralatan elektronik otomotif di lingkungan yang kompleks.
Peralatan medis: Pengelasan komponen elektronik mikro dalam peralatan medis memerlukan kualitas dan keamanan pengelasan yang sangat ketat. Mesin pengelasan bola solder laser mampu memenuhi persyaratan ketat ini, sehingga menjamin kinerja dan keandalan peralatan medis.

Spesifikasi

kekuatan laser	100 W, 150 W, 200 W (opsional)
Panjang Gelombang Laser	1064nm
Metode Pendinginan	Pendinginan sepenuhnya dengan udara
Diameter bola timah	200–760 µm
mode kontrol	PC + perangkat lunak kontrol khusus
Metode pemosisian	Pemosisian CCD
Akurasi berulang	5um
Jumlah stasiun kerja	Stasiun ganda
Rentang pengelasan	Stasiun kerja tunggal 200 × 200 mm
Efisiensi pengolahan	≈ 3 bola/detik
Penjajaran nozzle	Koreksi otomatis
Pasokan daya	AC220V50HZ
Suhu dan kelembapan	22–30 °C, 20–70% (tanpa kondensasi)
berat	1200kg
Dimensi eksternal	1050(L)1380(W)1700(H) mm

kekuatan laser	20 W hingga 300 W (opsional)
Panjang Gelombang Laser	1064nm
Metode Pendinginan	Pendinginan sepenuhnya dengan udara
Diameter bola timah	pilihan tersegmentasi 50–2000 µm
mode kontrol	PC + perangkat lunak kontrol khusus
Metode pemosisian	Pemosisian CCD
Akurasi berulang	3um
Jumlah stasiun kerja	Workstation Tunggal
Rentang pengelasan	300x300mm
Efisiensi pengolahan	≈ 3 bola/detik
Penjajaran nozzle	Koreksi otomatis
Pasokan daya	AC220V50HZ
Suhu dan kelembapan	22–30 °C, 20–70% (tanpa kondensasi)
berat	1200kg
Dimensi eksternal	1200(L)1250(W)1860(H) mm

Packing & Pengiriman

FAQ

1. Tentang Harga:
Semua harga kami bersaing dan dapat dinegosiasikan. Harga bervariasi tergantung pada konfigurasi dan kompleksitas kustomisasi perangkat Anda.

2. Tentang Sampel:
Kami dapat menyediakan layanan produksi sampel untuk Anda, tetapi Anda mungkin perlu membayar beberapa biaya.

3. Tentang Pembayaran：
Setelah rencana dikonfirmasi, Anda perlu membayar uang muka kepada kami terlebih dahulu, dan pabrik akan mulai menyiapkan barang. Setelah
peralatan siap dan Anda membayar sisa pembayaran, kami akan mengirimkannya.

4. Tentang Pengiriman:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan mengirimkan video penerimaan kepada Anda, dan Anda juga bisa datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyesuaian:
Setelah peralatan tiba di pabrik Anda, kami dapat mengirim insinyur untuk memasang dan menyesuaikan peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk biaya layanan ini.

6. Tentang Garansi:
Peralatan kami memiliki periode jaminan selama 12 bulan. Setelah periode jaminan berakhir, jika ada suku cadang yang rusak dan perlu diganti, kami hanya akan memungut harga pokok.

Beranda

Tentang Kami

Peralatan MH

Solusi

Pengguna Luar Negeri

Video

Hubungi Kami

Pemasang Bola Solder Laser Tingkat Wafer

Mesin Penempatan Bola Solder Laser

Karakteristik peralatan:

Karakteristik peralatan:

Keunggulan:

Industri penerapan:

Produk Lainnya

Serangkaian Mesin Gulungan Kapasitor MD-FS

Serangkaian Mesin Gulungan Kapasitor Otomatis MD-FDS

Serangkaian Mesin Gulungan Kapasitor MD-EFS

Serangkaian Mesin Gulungan Kapasitor Film MD-EDFS

Permintaan Informasi

Articles

Products

Get In Touch