Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Գլխավոր էջ
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Վիդեո դեպք
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Կապվեք մեզ հետ
Գլխավոր էջ> TEC-ի հատուկ դայ բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր
  • ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր

ստեղծված 10 մկմ ճշգրտությամբ դիե բոնդեր

Մոդել՝ MD-TL10

Կիրառելի ապրանքներ՝ PD, LD, VCSEL, Միկրո TEC, Մինի TEC

Ամրացման ճշգրտություն՝ ±10 մկմ

MD-TL10 բարձր ճշգրտությամբ դիե բոնդեր

13 结构.jpg

Կիրառելի ապրանքներ՝ PD, LD, VCSEL, Միկրո TEC, Մինի TEC

Ամրացման ճշգրտություն՝ ±10 մկմ

Հատկանիշներ՝

1. Դիե-երի բաժանված վերցնելը և դիե-երի միացումը;

2. Երկրորդային XY և անկյունային ճշգրտումը կատարվում է փոխանցման կայանում՝ դիրքավորման ճշգրտությունը բարելավելու համար;

3. Համատեղելի է ինչպես ստանդարտ մետաղական դիե օղակների, այնպես էլ ներդրված (մայր-երեխա) օղակների հետ;

4. Դիսպենսերային մեթոդների տարբերակները ներառում են սիրինջի վրա հիմնված դիսպենսերային մեթոդը կամ դիպ-պին դիսպենսերային մեթոդը:

Պարամետրեր:

Տեխնիկական բնութագրեր

Պարամետրերի սպեցիֆիկացիա

UPH

5000 հատ (առավելագույն)

X/Y տեղադրման ճշտություն

±10 մկմ

Դիրքի անկյան ճշգրտություն

±1°(Ստանդարտ մոդելները կարող են հասնել ±0.5°)

Դիրքի ճնշման միջակայք և ճշգրտություն

50–500 գ

Վաֆելի օղակի չափսը և համատեղելիությունը

12 դյույմ (առավելագույն)

Մաքսիմալ քամերային ճշմարտություն

1,2 մկմ

Քամերային դիրքի դաշտը

1.0 մմ –10 mm

Երգումների Համակարգ

Դիպ դիսպենսինգ կամ վալվ դիսպենսինգ

Սպիտակագույների քանակը

1 հատ

Ելքային փորձառական համարը

1 հատ

Տեղադրման նյութեր

PD, LD, VCSEL, Միկրո/Մինի TEC և այլն

Փոխադրիչի չափսերի տիրույթը

Լայնություն՝ 60 մմ –76 մմ; Երկարություն՝ 110 մմ –170 մմ

Վերին/ստորին սարքավորումների ինտերֆեյս

SMEMA

Էլեկտրամատակարարում

AC 220 Վ / 50 Հց

Էլեկտրաէներգիայի սպառում

950 Վտ

Սեղմված օդ

4–6 Բար

Մինդեր-Հայթեքը մատակարարում է մասնագիտացված, մեկ կետից հարմարեցված սարքավորումների լուծումներ ՏԵԿ (թերմոէլեկտրական սառեցնող) փաթեթավորման արտադրամասերի համար:

Մեր առաջարկները ներառում են Դայ Բոնդերներ, Վայր Բոնդերներ, Հերմետիկ փաթեթավորման սարքավորումներ, Պլազմայի մակերևույթի մշակման համակարգեր և այլն:

Մեր ճարտարագիտական թիմը ունի 16 տարվա փորձ չիպերի փաթեթավորման ոլորտում: Մենք առաջարկում ենք մասնագիտացված տեխնիկական փորձառություն, մրցունակ գներ և լիարժեք վաճառքից հետո աջակցություն:

Խնդրում ենք կապվել մեր ճարտարագետների հետ կոնկրետ սարքավորումների վերաբերյալ մանրամասն տեղեկության համար:

Հարցում

Հարցում Էլ. փոստ WhatsApp ՎԵՐԵՎ
×

Կապվեք մեզ հետ