Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Գլխավոր էջ
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Տեսանյութ
Մեզ հետ կապվեք
Տուն> Կորդովիչ Միացում
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք
  • Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք

Ավտոմատ ՏՈ լազերային խողովակի հաղորդալարի միացման սարք

Ապրանքի նկարագրություն

Ավտոմատ TO լազերային խողոցի մաքնինային համակարգ MD-KTO94

1. Ավարտականը TO56 լազերային դիոդի մարմնավորման համար պատրաստ է
TO56 լազերային դիոդի ուղղաձիգ և կողմակի համախմբագրման, ավտոմատ բեռնում և դուրս բեռնում համար համախմբագրման սարք:

2. Բարձր համատեղելիություն
TO56 լազերային դիոդի համախմբագրում, երկար և կարճ ստորագրերի համատեղելիություն։ Առաջին կողմից համախմբագրում։

3. Բարձր կայունություն
Բանգտու օպտիկական հեռավորաչափային սահմանիչ Գերմանիայից ներմուծված է, որը համարժեք է ամենանորական ձայնային կոイルի մոտորին, համախմբագրման գործողությունը բարձր արագությամբ և կայուն է։

4. Բարձր գործողության արագություն
Համախմբագրման ցիկլ՝ 80մս/Վ
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Տեխնիկական բնութագրեր
Դիտարկման համակարգ
Մաքինայի դիտարկման լենզ՝
1.8 անգամ
Ստերեոմիկրոլենս՝
15 անգամ, 30 անգամ
Տարածվող լույս՝
Բաց լույսով սպերբառն ԼԵԴ լույս հետևանդամական яркости
Աշխատանքային լույս՝
Մաքսիմալ ուժ 3W
գունդացում
Լուսացման մեթոդ՝
Հակադարձ էլեկտրոնների սպարկերը գունդերով են փոխվում
Գնդակի սուրբ ժամանակ:
0~25.5մս
Լամպի սուրբ հասցե:
0~20մԱ
Ալտրասոնային գեներատոր
Ալտրասոնային ուժ 0 ~ 1.0 Վ
Հանգույցի ժամանակ:
(1) Առաջին սեղմման ժամանակ: 0~255մս
(2) Երկրորդ սեղմման ժամանակ: 0~255մս
Ուլտրաձայնային հաճախականություն
138KHZ
Սեղմման գործընթացի հաճախության կայունացում
Ավտոմատիկ ձգել և հետևել տրանսդուկտորի ռեզոնանսային հաճախությանը
Ընդունակի մանրամասներ
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine details
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Մեր գործարան
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine factory
Փաթեթավորում և առաքում
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine supplier
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture
Semiconductor production automatic TO package wire bonder laser diode packaging ultrasonic gold wire ball bondingg machine manufacture

Հարցում

Հարցում Email WhatsApp WeChat
Լավագույն
×

Կապվեք մեզ հետ