Համակարգացված փոքր սպասարկման ապարատներ լաբորատորիաների համար Die bonder Die bonding machine , China Համակարգացված փոքր սպասարկման ապարատներ լաբորատորիաների համար Die bonder Die bonding machine Manufacturers, Suppliers, Factory

Ապրանքի նկարագրություն

Manual Epoxy die bonder

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

Գործառույթներ

1. Կարող է իրականացնել տարբեր նախշերի ավտոմատ գծանշման ֆունկցիա՝ ներառյալ մեկ կետում դիսպենսինգը, ուղղանկյունը, «բրինձ» նախշը և այլն։
2. Իրականացնում է սպիտակ կոնտակտի միջոցով, эффեկտիվորեն լուծում է գասային մուտքագրողի մակերևույթի վրա օդի մուտքագրման խնդիրը։
3. Դեպի անհանգստացող մուտքագրող կամ մեծ չափսի մուտքագրողների համար անհանգստացող հավասարակշռություն։
4. Երախտումը և պատկերն ինտեգրված են, ամբողջական, հարմար կամ կրկնակի գլխի պատկերացումի ֆունկցիա, բարձրացնում է դաստիճանը

Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Տեխնիկական բնութագրեր

Գործառույթ.	Ավտոմատ գրավում, երախտում, կպում
Կպված assistir չիպի չափը:	0.2-25մմ
Կպման ճնշումը:	10-150գ
Բարձրացնող սահմանափակություն:	X-Y:250*270մմ Z:18մ
Դաստավորման պլատֆորմի արդյունավետ անցք:	X-Y:10մմ*10մմ Z:25մմ
Արագության կառավարման պլատֆորմի ճշգրտությունը:	0.2մկմ
Նոզելը պտտվում է 360°
Չինական ինքսնավոր պարամետրի ֆայլի անունի պահպանում, հեշտ է հիշել
Ավտոմատ բարձրության հայտարարման ֆունկցիայով
Հետո ավտոմատ էպոքսի էյոթեկտիկ մաքինայի վերաբարձրացման հնարավորություն

Պարամետրեր
էլեկտրամատակարարում՝	AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Կոմպրեսորային օդ >=0.5MPa	Վակուումային կաղապար <-0.08MPa
Արտաքին չափեր:	800380450մմ
քաշ՝	70կգ
կայուն աշխատանքային սեղան պահվում է տարածվող ալիքների աղբյուրներից