MDSY-BC6076 Վայրի մակարդակի Գնդակների Սխալների Կորցնում , China MDSY-BC6076 Վայրի մակարդակի Գնդակների Սխալների Կորցնում Manufacturers, Suppliers, Factory

Ապարատի Նկարագրություն

Վեյֆեր մակարդակի գնդակաձև կորեկտացիայի սիստեմ MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Եջի չափսերը	8, 12[inch]	MAX 300x300[mm]
Գնդի չափ	ф50[um]~ Ф300[μm]
Նվազագույն գնդի հեռավորություն	90[um](Ф50[um] գնդակ)
Համաձայնության ճշգրիտություն	+15[մկմ]
Չափեր	3,065W x 1,700D x 1,650H[մմ]
Քաշը	Հավելված 2,900[կգ]
Բեռնում/ Ազատում	Բաց կասետ, FOUP	Հարմարեցվող

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details

Անհաշվանելով գնդակի գլխը՝
Անհետացրեք գնդակները անորոշ դիրքերով վարպետումից տարածության և պտույտի միջոցով:
Գնդակի բաժանումը հայտնաբերվում է հետազոտությունների հետ համապատասխան հոսանքի միջոցով՝ տարբեր գնդակների տրամագծերի հոսանքների անալոգային վերլուծության համար:
Տարբեր հոսանքները համապատասխանում են տարբեր գնդակների տրամագծերի բաժանման վիճակներին:
Մեխանիզմ կլեցում մնացորդական գնդակների համար՝ շուրջընթաց սարքով արտապատկելով, գնդակները հավաքվում են և վերակյանցվում են:

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier

Հատկություն

1. Կիրառելի վայֆեր՝ 12’’ վայֆեր & 8’’ վայֆեր
2. Տակտային ժամանակ
Ստորագրության ժամանակ՝ 0.55 [վայրկյան/դիտարկման դաշտ]
Վերականգման ժամանակ՝ 2.8 [վայրկյան/գնդակ] (ներառյալ Flux տրանսֆեր)
3. Գնդակի չափս / հեռավորություն՝ Φ60/100(Մին)~ Φ300 [մկմ]
4. Անցնելիության ճշգրիտություն՝ փոքր կամ հավասար ±15 [մկմ]

Պակետավորում և առաքելություն

Կոմպանիայի պրոֆիլ

Մենք ունենք 16 տարի փորձ ավարտական սales-ներում: Մենք կարող ենք առաջարկել ձեզ One-stop Սեմիկոնդուկտորների Front-end և Back end Package Line ավարտական սպասարկման մասին պրոֆեսիոնալ լուծում Չինաստանից։