ICP 干货 Plasma հանել Photoresist / Plasma Photoresist հանում (PR) մաքինային semiconductor wafer , China ICP 干货 Plasma հանել Photoresist / Plasma Photoresist հանում (PR) մաքինային semiconductor wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Ապարատի Նկարագրություն

ICP PLASMA Հեռացում ֆոտորեզիստ մաքնին

ASHING
Պոլիմերի հեռացում
Հատուկ շերտի 干货 հեռացում
Իոնային դնումից հետո ֆոտոռեզիստի հեռացում
BAW/SAW գործընթացում ֆոտոռեզիստի հեռացում
Անտիրեֆլեքսիվ գրաֆիկական մակուրդի համար խառնապաշարություն
Մակերևույթի մնացորդների հեռացում
Էտչինգից հետո մակերևույթի կLEANing
DESCUM

ICP dry plasma fotoresistancen dasavorum mashin e patasxan DESCUM (predvaritelno tratovka, fotoresistancen arjeqneri dasavorum) Polimer dasavorum (PI, BCB, PBO) Ion implantationn poxosutyunahetev, fotoresistancen dasavorum, hinger, gatut'yun e patasxan 8-dzayn nshanneri (4-6 dzayn sovoretq)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

Տехնիկ 특성

ՊԼԱԶՄԱ			RF	RF
Էներգիա	ICP	1000W	1000W
Էներգիա		BIAS	600w(option)	600w(option)
Օգտագործելու շրջակայք			4~8 դյույմ	4~8 դյույմ
Միայն մշակում սահմանափակություն			1	2
Արտահայտության չափեր			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Սիստեմային կառավարում			Համալիրական կառավարման համակարգ	Համալիրական կառավարման համակարգ
Ավտոմատացման մակարդակ			ավտոմատ	ավտոմատ