Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine , China Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine Manufacturers, Suppliers, Factory

Ապրանքի նկարագրություն

ICP Experimental Plasma Photoresist Removal Machine

Պոլիմերի հեռացում, սիլիկոնային օքսիդի կամ սիլիկոնային կարբիդի անկում, անկումից հետո մակերևույթի կLEANing

ԱՇԻՆԳ Պոլիմերների հեռացում ԴԵՍԿՈՒՄ 斡迭 հեռացում կոնտրաստային շերտի հեռացում Ֆոտոռեզիստանսի հեռացում իոնային դիմադրման հետո Օպտիկ ռեզիստանսի հեռացում միջավայրերի միջև Ֆոտոռեզիստանսի հեռացում BAW/SAW գործընթացում 斡迭 անտի-ռեֆլեքսիվ գրաֆիկական շերտի կանաչ կանգնում Սիլիկոն օքսիդի կամ սիլիկոն նիտրիդի էտխինգ Համակարգային մնացորդների հեռացում Էտխինգից հետո կանաչ կանգնում Սիլիկոն կարբիդի էտխինգ

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine supplier

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine factory

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine details

Clean Semiconductor Wafer after Etching ICP Experimental Plasma Removing Photoresist Machine manufacture

Տեխնիկական բնութագրեր

PLASMA աղբյուր			ՐՖ+ԲԻԱՍ
Հզորությունը	1000W	1000W
Հզորությունը		600 վտ	600 վտ
Օգտագործելու շրջակայք			4-8 դյույմ
Միայն մշակում սահմանափակություն			մեկ
Արտահայտության չափեր			1140մմ x 1050մմ x 1620մմ
Սիստեմային կառավարում			Համալիրական կառավարման համակարգ
Ավտոմատացման մակարդակ			Հանձնարարություն