Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Գլխավոր էջ
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Վիդեո դեպք
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Կապվեք մեզ հետ
Գլխավոր էջ> TEC-ի հատուկ դայ բոնդեր
  • MD-0064L բարձր ճշգրտությամբ TEC դիելերի տեղադրման մեքենա
  • MD-0064L բարձր ճշգրտությամբ TEC դիելերի տեղադրման մեքենա
  • MD-0064L բարձր ճշգրտությամբ TEC դիելերի տեղադրման մեքենա
  • MD-0064L բարձր ճշգրտությամբ TEC դիելերի տեղադրման մեքենա

MD-0064L բարձր ճշգրտությամբ TEC դիելերի տեղադրման մեքենա

Մոդել՝ MD-0064L

MD-0064L բարձր ճշգրտությամբ դիեի տեղադրման մեքենա

MD-0064L բարձր ճշգրտությամբ դիեի տեղադրման մեքենան բաղկացած է մի շարք մոդուլային ենթամիավորներից.

1. Հարմարեցված ուղղակի շարժման դիեի միացման գլուխ՝ 360° սեղանի պտտմամբ.

2. Դիեի վերցնելու փուլ՝ կառավարվում է գծային շարժիչով և բարձր ճշգրտությամբ մագնիսային գծային սանդղակով.

3. 1,3 մեգապիքսելանոց լուսանկարչական համակարգ ճշգրտությամբ դիրքավորման համար.

4. Տեղադրման փուլ՝ սարքավորված գծային շարժիչով և բարձր ճշգրտությամբ մագնիսային գծային սանդղակով.

5. Ինտեգրված շարքային ռեժիմ կրողի (վաֆելի շրջանակ/օղակ) բեռնման և անբեռնման համար:

6. Ներքև նայող CCD տեսախցիկ սեղմագլխի վրա պահվող դիեի անկյունային ճշգրտման համար:

7. 8-դյույմանոց վաֆելի շրջանակների (արտաքին և ներքին օղակներ) համար ավտոմատ օղակների փոխանակման համակարգ:

Սարքի շահագործման հատկանիշներ՝

1. Բարձր արագություն՝ արդյունաբերության առաջատար արագություն, հարմարեցված հաճախորդի գործընթացի պահանջներին:
2. Բարձր ճշգրտություն՝ արդյունաբերության առաջատար ճշգրտություն (լուսագրաֆիկ մասկերի և չիպերի համար), հարմարեցված հաճախորդի գործընթացի պահանջներին:
3. Անկյունային ճշգրտություն՝ ±0.5°
4. Տեղադրման ճշգրտություն՝ ±15 մկմ
5. Ճնշման ճշգրտում՝ կարգավորելի է 30 գ-ից մինչև 200 գ:
6. Գծային միացման գլուխ (360° պտտվող սեղմագլխով):
7. Տեսողական հիմնված հարմարեցվող համապատասխանեցման տարբերակներ (արտաքին շրջանակ, հատկանիշների կետեր, եզրերի հայտնաբերում, շրջանների հայտնաբերում):
8. CPK որակի վերահսկում և հետևում։
9. Տողային կոնֆիգուրացիա՝ աջակցում է սարքերի փաթեթավորման համար բազմամիավոր հաջորդական մշակմանը։

Սարքի կառուցվածք.

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Սարքավորման չափսեր՝

64 plus.jpg

Պատճառագրի հասցե:

64 plus 3.jpg

Պատվերային 3-առանցքանի աշխատասեղանների ներածություն՝

1. Այս երեք առանցքանի գծային միացման գլուխը պատվերային նախագծված, բարձր արագությամբ սարք է, որը կարող է շարժվել X, Y և Z ուղղություններով։
2. Միացման սեղանը ունի ինտեգրված անկյունային ճշգրտման և ճնշման կարգավորման ֆունկցիաներ։
3. Անկյունային կառավարումը իրականացվում է ուղղակի շարժման (DD) շարժիչով, որի լուծման կարողությունը 0,0025° է։
4. XYZ առանցքների կրկնելիությունը ±2 մկմ է։
64 plus 4.jpg

Հավաքման աշխատաստանցիա և կրողներ՝

1. XY համակարգը օգտագործում է գծային շարժիչներ՝ միացված բարձր ճշգրտության մագնիսային գծային կոդավորիչների հետ կառավարման համար՝
2. X և Y առանցքները ունեն ±2 մկմ կրկնելիություն։
64 plus 5.jpg

Техնիկական 특성:

UPH

0.5–2 կիլոգրամ (կախված իրական նյութերից)

Տեղադրման դիրքային ճշգրտություն (X, Y)

±15 մկմ մմ (կերամիկային բաղադրիչների համար ≤5 մմ); ±25 մկմ մմ (կերամիկային բաղադրիչների համար ~10 մմ)

Դիրքի անկյունային ճշգրտություն

±1°

Տեղադրման ուժի միջակայքը և ճշգրտությունը

30–200 գ (±10 % թույլատրելի շեղում)

Լցման/դուրս բերման եղանակ

Ինլայն ռեժիմ

Առավելագույն տեսախցիկի լուսանկարչական լուսավորվածություն/ճշգրտություն

2 մկմ մ (համատեղված տեսողական ճշգրտություն)

Համատեղելի դիե/չիպ չափսեր

3 մմ–12 մմ

Տեսախցիկի տեսադաշտ (FOV)

5 մմ–20 մմ

Վերցնելու սեղմանակների քանակը

1 հատ

Դիե ստեյջի շարժման տիրույթը

8-դյույմանոց վեյֆերի օղակ (շրջանակ և ներդրման օղակ)

Կպչեցվող/հավաքվող նյութեր

Կերամիկային բաղադրիչներ, կիսահաղորդչային չիպեր կամ էլեկտրոնային բաղադրիչներ տարաներում

Դիրքավորման ստացիոնարի չափսերի տիրույթ

Լայնություն՝ 77 մմ ; Երկարություն՝ 100 մմ

Օպերատորի վերահսկման տախտակի բարձրություն

900 մմ ±30 մմ

Էլեկտրամատակարարում

ԱС 220Վ/50Հց

Էլեկտրաէներգիայի սպառում

900Լայն

Սեղմված օդ

0.4~0.6Mpa

Արտաքին չափսեր (լայնություն × խորություն × բարձրություն) (բեռնման/անբեռնման սարքերից դուրս)

1300×1250×1950 մմ

Հում քաշ

1200 կգ

Տարբեր տեսողական ալգորիթմների կիրառում.

64 plus 6.jpg

Մինդեր-Հայթեքը մատակարարում է մասնագիտացված, մեկ կետից հարմարեցված սարքավորումների լուծումներ ՏԵԿ (թերմոէլեկտրական սառեցնող) փաթեթավորման արտադրամասերի համար:

Մեր առաջարկները ներառում են Դայ Բոնդերներ, Վայր Բոնդերներ, Հերմետիկ փաթեթավորման սարքավորումներ, Պլազմայի մակերևույթի մշակման համակարգեր և այլն:

Մեր ճարտարագիտական թիմը ունի 16 տարվա փորձ չիպերի փաթեթավորման ոլորտում: Մենք առաջարկում ենք մասնագիտացված տեխնիկական փորձառություն, մրցունակ գներ և լիարժեք վաճառքից հետո աջակցություն:

Խնդրում ենք կապվել մեր ճարտարագետների հետ կոնկրետ սարքավորումների վերաբերյալ մանրամասն տեղեկության համար:

Հարցում

Հարցում Էլ. փոստ WhatsApp ՎԵՐԵՎ
×

Կապվեք մեզ հետ