Տաք գծի սոլդերավորման մեքենա սերվոշարժիչով

Պատյան ջերմաստիճանի համակարգ հեռացված ջերմության դիտարկումով և ճշգրիտ հասանելիությունը հասանելիության դեպքում;

Ճշգրիտ կարգավորում ջերմաստիճանի ժամանակի և կոպացման ջերմաստիճանի դեպքում;

Երկու փուլերով ջերմաստիճանի բարձրացում և իզոլյացիայի ալիքների կառավարում, որոնց արդյունքում նվազագույն ջերմակարգ է աշխատանքային պարտիկան վրա և բարձր կոպացման որակ;

Դիսպլեյ ջերմաստիճանի կորդոն, ջերմաստիճանի դիսպլեյ կажд փուլի համար;

Նախատեսված է ACF սեղմման, ճկուն ժապավենային կաբելների սեղմման, ճկուն տպագրված սխեմաների (FPC) և LCD մոդուլների այլ հրապարակային ժապավենային միացումների համար։

1. IGBT ինվերտոր՝ 4 կՀց հաճախականությամբ:

2. Ջերմաստիճանի փակ օղակի կառավարում՝ 0,25 մս-ում մեկ անգամ հետադարձ կապի ապահովում:

3. Ջերմաստիճանի կորի իրական ժամանակում ցուցադրում:

4. Ջերմաստիճանի վերին և ստորին մոնիտորները։

5. Հեշտ է օգտագործելը։

6. Ավելցված ջերմաստիճանի պաշտպանություն, ավելցված/նվազեցված լարման պաշտպանություն։

7. Բարձր ճշգրտությամբ տաքացման կառավարման համակարգ։

8. Երկու փուլային տաքացում բարձրացման ժամանակ։

9. Հեշտ է ավտոմատացման համար։

10. Ջերմաստիճանը կարող է տատանվել ±4 °C-ով։

Առավելություններ՝

1. Պուլսային տաքացման համակարգ՝ թերմոզույգի ջերմաստիճանի հետադարձ կապով և ճշգրիտ հոսանքի կարգավորմամբ։

2. Կարգավորելի տաքացման տևողություն և եռակցման ջերմաստիճան։

3. Երկու փուլային տաքացման և կայունացման պրոֆիլի կառավարում, որը նվազեցնում է մշակվող մասի ջերմային ազդեցության գոտին և ապահովում բարձր որակի եռակցում։

4. Յուրաքանչյուր փուլի համար ջերմաստիճանի պրոֆիլների և իրական ժամանակում ստացված ջերմաստիճանի ցուցադրում։

5. Նախատեսված է LCD մոդուլների ACF միացման, ճկուն հարթ կաբելների (FFC) միացման և ճկուն տպագրված շղթաների (FPC) միացման համար։

6. Կիրառելի է տարբեր պլաստմասսայի տաք հալման եղանակների համար, այդ թվում՝ պլաստմասսայի ստեղնաձև միացման, սերունդ-գլխիկի տաք հալման և տարբեր ձևերի տաք հալման համար:

Նմուշ.

Ի՞նչ նյութեր են հարմար Պուլսային տաք մետաղալարի եռակցման սարքով եռակցելու համար։

1. Պտտվող և ճկուն սխեմայային տախտակների լուծարում. Պտտվող սխեմայային տախտակները (FPC) ճկուն սխեմայային տախտակների (PCB) կամ այլ ճկուն սխեմայային տախտակների հետ միացնելու համար հաճախ օգտագործվում են պուլսային ջերմային լուծարման (Hotbar) սարքեր։

2. Բարակ մետաղալարերի և կաբելների լուծարում. Հարմար է բարակ մետաղալարերի և էլեկտրոնային կաբելների լուծարման համար, հատկապես օգտակար է էլեկտրոնային սարքերի արտադրության արդյունաբերության մեջ՝ մինիատյուր էլեկտրոնային բաղադրիչները միացնելու համար։

3. Հաղորդական շառավիղների և թաղանթների միացում. Պուլսային ջերմային լուծարման մեթոդը հավաստված լուծում է տալիս հաղորդական շառավիղների կամ թաղանթների այլ հաղորդական նյութերի հետ միացման համար։

4. Ջերմային զգայուն նյութեր. Ճշգրիտ ջերմաստիճանի վերահսկման հնարավորության շնորհիվ Hotbar սարքերը հատկապես հարմար են ջերմային զգայուն նյութերի՝ որոշ պլաստմասսաների և կոմպոզիտների միացման համար։

5. Միկրոբաղադրիչներ. Միկրոբաղադրիչների (օրինակ՝ միկրոշարժիչներ և սենսորներ) արտադրության ընթացքում Hotbar լուծարումը հնարավորություն է տալիս ստանալ ճշգրիտ և հուսալի միացումներ։

6. Էլեկտրոնային մակերեսային հավաքածու. Նախատեսված է տարբեր էլեկտրոնային մակերեսային հավաքածուների համար, հատկապես այն դեպքերում, երբ անհրաժեշտ են ճշգրտությամբ կատարվող միացումներ և բարձր հուսալիությամբ միացումներ: