Հարմարեցված թերմոէլեկտրական սառեցնող (TEC) դիե միացման մեքենա
360i-8 դյույմանոց դիե բոնդերի տեխնիկական սպեցիֆիկացիա |
||
Սոլիդ Կրիստալ Աշխատանքային стол (Linear Module) |
Օպտիկական համակարգ |
|
Աշխատասեղանի շարժման տարածք՝ 100×300 մմ |
Կամերա |
|
Լուծաչափ՝ 1 մկմ |
Օպտիկական մեծացուցիչ (վեյֆեր)՝ 0,7–4,5 անգամ 0.7~4.5 |
|
Դիե աշխատանքային սեղան (Լինեյր Մոդուլ) |
Ցիկլի տևողություն՝ 200 մս/մեկ միավոր |
|
XY շարժման տարածք՝ 8″×8″ |
Դիե բոնդինգի ցիկլը պակաս է 250 միլիվայրկյանից արտադրանքի հանգունությունը մեծ է 12k-ից; 12 հազար |
|
Լուծաչափ՝ 1 մկմ |
||
Wafer տեղադրման ճշգրիտություն |
Բեռնման և բեռնաթափման մոդուլ |
|
Կպչուն մատրիցայի դիրքը X-Y ±2 միլ |
Օգտագործել վակուումային սուզակ՝ ավտոմատ մատակարարման համար |
|
Պտտման ճշգրտություն՝ ±3° |
Բեռնաթափման համար օգտագործել տուփի տիպի կարտրիջ |
|
Պնևմատիկ սայլակի ամրացման սարք, սայլակի լայնության ճշգրտման միջակայք՝ 25–90 մմ |
||
Տարածման մոդուլ |
Սարքավորման պահանջներ |
|
Bufioկ հանգույց + ջերմացումի համակարգ |
Լարում՝ AC 220 Վ / 50 Հց |
|
Դիսպենսերային սուզակների հավաքածուն կարող է փոխարինվել մեկ կամ մի քանի սուզակներով |
Օդի աղբյուր՝ նվազագույնը 6 ԲԱՐ |
|
Վակուումի աղբյուր՝ 700 մմ ս.ս. (վակուումային պոմպ) |
||
PR համակարգ |
ԱРՏԵ UIResponder ԵՎ ԿИLOBАЙТ |
|
Մեթոդ՝ 256 մուգ մակարդակ |
Քաշ՝ 450 կգ |
|
Հայտնաբերում՝ մատիտի/մաշվածքի/ճեղքված դիելի բացակայություն |
Չափս (Դ × Լ × Բ)՝ 1200 × 900 × 1500 մմ |
|
Մոնիտոր՝ 17" LCD |
||
Մոնիտորի լուսանկարչային լուսավորություն՝ 1024 × 768 |
Բացակայող դիե |
|
Վակուումի սենսոր |
||
380-12 դյույմանոց դիե բոնդերի տեխնիկական սպեցիֆիկացիա |
||||
Ամրացման աշխատասեղան (գծային մոդուլ) |
Ամրացման աշխատասեղան (գծային մոդուլ) |
|||
Կամերա |
||||
Աշխատասեղանի շարժումը՝ 100×300 մմ |
Աշխատասեղանի շարժումը՝ 100×300 մմ |
Օպտիկական խոշորացում (բյուրեղային տարր)՝ 0,7×–4,5× |
||
Լուսանկարչական լուսավորվածություն՝ 1 մկմ |
Լուսանկարչական լուսավորվածություն՝ 1 մկմ |
|||
Վեյֆերի աշխատասեղան (գծային մոդուլ) |
Վեյֆերի աշխատասեղան (գծային մոդուլ) |
Սառեցման ժամանակահատվածը 250 միլիվայրկյանից պակաս է, իսկ արտադրողականությունը՝ 12 հազարից ավելի |
||
XY շարժումը՝ 12″×12″ |
XY շարժումը՝ 12″×12″ |
|||
Լուծման կարողություն՝ 1 մկմ |
Լուծման կարողություն՝ 1 մկմ |
|||
Wafer տեղադրման ճշգրիտություն |
Wafer տեղադրման ճշգրիտություն |
Մատակարարման համար օգտագործվում է վակուումային սայլակների ավտոմատացված մեթոդ |
||
Սեղմակի դիրքը X-Y առանցքներով՝ ±2 միլ Պտտման ճշգրտություն՝ ±3° |
Սեղմակի դիրքը X-Y առանցքներով՝ ±2 միլ Պտտման ճշգրտություն՝ ±3° |
Նյութի կտրման համար օգտագործվում է նյութի պահման տուփի տիպի ամբարձիչ |
||
Օգտագործվում են պնևմատիկ ճնշման սայլակներ, իսկ սայլակի լայնության ճշգրտման միջակայքը կազմում է 25–90 մմ |
||||
Դեղամիջոցի տրամադրման մոդուլ |
Դեղամիջոցի տրամադրման մոդուլ |
|||
Օգտագործվում է ճոճվող թևի դեղամիջոցի տրամադրման համակարգը՝ տաքացման համակարգով |
Օգտագործվում է ճոճվող թևի դեղամիջոցի տրամադրման համակարգը՝ տաքացման համակարգով |
|||
Դեղամիջոցի տրամադրման սուրային խումբը կարող է փոխարինվել մեկ կամ մի քանի սուրայի հետ |
Դեղամիջոցի տրամադրման սուրային խումբը կարող է փոխարինվել մեկ կամ մի քանի սուրայի հետ |
|||
PR համակարգ |
PR համակարգ |
|||
Մեթոդ՝ 256 սեւ-սպիտակ մակարդակ |
Մեթոդ՝ 256 սեւ-սպիտակ մակարդակ |
|||
Մոնիտոր 17" |
Մոնիտոր 17" |
|||
Մոնիտորի լուսավորություն՝ 1024×768 |
Մոնիտորի լուսավորություն՝ 1024×768 |
|||
Անուն |
Կիրառում |
Ամրացման ճշգրտություն |
Բարձր ճշգրտության կիսահաղորդչային Die Bonder |
Բարձր ճշգրտության օպտիկական մոդուլներ, MEMS և այլ հարթակային արտադրանքներ |
±5 մկմ |
Լիովին ավտոմատացված Էվտեկտիկ սարք օպտիկական սարքերի համար |
TO9, TO56, TO38 և այլն |
±10 մկմ |
Flip Chip Die միացման սարք |
Օգտագործել ֆլիփ-չիպ փաթեթավորման արտադրանքներ |
±30 մկմ |
Ավտոմատ TEC դիե բոնդեր |
TEC սառեցուցիչի մասնիկների պատուհան |
±10 մկմ |
Բարձր ճշգրտությամբ դիե բոնդեր |
PD, LD, VCSEL, Միկրո/Մինի TEC և այլն |
±10 մկմ |
Կիսահաղորդիչների դիե սորտավորիչ |
Վեյֆեր, LED գնդակներ և այլն |
±25 մկմ |
Բարձրարագ սորտավորման և դասավորման մեքենա |
Կապույտ ֆիլմի մեջ չիպերի դասավորում և նկարահանում |
±20 մկմ |
IGBT չիպի մոնտաժման սարք |
Վարող մոդուլ, ինտեգրման մոդուլ |
±10 մկմ |
Օնլայն երկու գլխով բարձրահաճախական դիե միացման մեքենա |
Չիպ, կondենսատոր, ռեզիստոր, առանձին չիպ և այլ մակերեսային մոնտաժվող էլեկտրոնային բաղադրիչներ |
±25 մկմ |
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
权 © Գյուանգզու Մինդեր-Հայտեխ Կո.,Լտդ. Բոլոր իրավունքները պաշտպանված են
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
